岱鐠科技為迎接5G通訊科技大爆發，推出全新「AiP封裝測試座」，為海內外封測客戶提供嶄新測試制具選擇。岱鐠科技
岱鐠科技為迎接5G通訊科技大爆發，推出全新「AiP封裝測試座」，為海內外封測客戶提供嶄新測試制具選擇。AiP天線封裝（Antenna in package；AiP）是一款突破性的晶片封裝技術，可將天線整合至封裝中，為5G產品帶來卓越的性能、絕佳的電路整合設計，並同步降低製造成本。
岱鐠科技總經理曹忠勇表示，因應客戶對於5G毫米波（mmWave）通訊應用布局，岱鐠積極開發相關測試座產品，以支援客戶多樣化的測試需求。
為了應對日益精進的AiP封裝規格，岱鐠特別採用超薄IC壓合結構，搭配低遮蔽型測試治具，大幅減少對波束成型（Beamforming）的干擾。此外，同軸結構探針設計亦能有效降低訊號衰減，提高頻寬傳輸表現。經過空中介面（Over-the-Air；OTA）測試驗證，岱鐠AiP測試座能支援5G移動裝置常見的40GHz高頻寬測試使用，忠實反映產品耐受度與訊號傳輸情形，確保使用過程穩定與安全。
依據市場調查，AiP封裝除了可應用於車用毫米波雷達ADAS與AIoT，還是全球14億支搭載5G毫米波段移動裝置的核心技術。Yole預測2026年AiP和毫米波前端模塊市場規模將達到27億美元，岱鐠為搶佔AiP測試商機，自行購入CNC設備並建構CAE技術，從研發、設計、開模、製造皆自行掌握，曹總經理笑稱唯有如此才能因應大量急單需求，在二週內開發並量產測試座。
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