Chung King Enterprise Co.,Ltd

Panel FOUP 510x515 / Panel Level Packaging Panel FOUP / Fan-out Panel Level Packaging FOUP (FoPLP FOUP)，應用於面板級扇出型封裝，Panel FOUP(FoPLP FOUP)承載大面積及超薄載體，大尺寸、多層式客製化設計，對降低製程成本有顯著的助益，支援自動化傳輸(AMHS)、導入、機械開啟，協助新興技術、特殊工藝的客製化需求，異質整合最佳自動化助力。

● 一體成型設計，高強度且輕薄化、低共振性，達到優越的氣密效果。
● 簡化零件，減少零件鬆脫及避免藏汙納垢，更能確保自動化操作安全和可靠。
● 抗靜電，低發塵、耐磨耗，Support 以CFRP特殊工法製造，具備高承載剛性!
● 符合SEMI standard (E181, E181.1~E181.4)

300mm FOUP 前開式晶圓傳送盒/ 晶圓傳輸盒，可保護、運送、並儲存300mm晶圓，在運輸傳載及儲存時提供安全防護。有效降低晶圓受到微塵汙染的風險，避免晶圓受靜電損害，進而促進良率。支援AMHS功能，尺寸符合SEMI規範，並提供高潔淨度之晶圓承載與自動化解決方案。

I300 FOUP有穩定且精准的空間特性，I300 FOUP產品外觀上採一體成形設計，具有耐磨耗晶圓支撐器、wafer防滑動supporter設計和可透視視窗，參照SEMI標準規章的規格控 管細節和增強標準使用。

Frame FOUP為Frame Cassette的升級版本，應用於半導體封裝製程中，承載固定晶圓的框架(Metal Frame) 。Frame FOUP採抗靜電材料，輕量化、密閉設計，隔離保護晶圓，用於各製程機台傳送儲存及保護封裝晶圓。

Frame FOUP為一體成形，門片可使用機械自動化開啟。Frame FOUP 可應用於自動化傳輸系統、智慧料架自動化儲存。高強度 Top Flange，抗震耐磨。

光罩傳送盒 / 光罩自動化傳輸盒 / Reticle SMIF Pod / RSP150，高潔淨度可杜絕空氣中的汙染，確保6吋光罩在製程站間運送與儲存的安全防護，應用於自動化曝光機台。

另區分Purge and Non Purge(具備潔淨充氣功能可對光罩傳送盒內部做微環境的溫溼度控制)

可搭配曝光機、光罩檢查機、POD自動化倉儲(stocker)…等相關光罩製程、傳輸使用機台。廠牌如ASML、Nikon、KLA…等，符合SEMI SMIF規範之機台，皆有可相容的型號產品提供。

PEEK Cassette 晶舟盒 晶圓載具 承載半導體晶圓片(矽晶圓、鍺、砷化鎵、碳化矽、氮化鎵…等，第二代半導體、第三代半導體材料)的容器，使用在站別運輸或出貨用途，不可使用於化學製程。

氟龍晶舟盒 / 鐵氟龍卡匣 / 鐵氟龍晶圓盒 為 承載半導體晶圓片(矽晶圓、鍺、砷化鎵、碳化矽、氮化鎵…等，第二代半導體、第三代半導體材料)的容器，可依照客戶需求設計，耐高溫200~220℃、強酸、強氟酸、強鹼，應用於Fabrication廠內之酸鹼製程中使用、傳送晶圓。