晶圓檢測機
設備規格：
1、可檢測尺寸： 8“ 晶圓
2、檢測類型 ：
a 金屬研磨未淨
b 晶邊缺角（含晶面、晶背非穿透性）
c 控片回收清洗未淨（含晶面、晶背）
d 晶面大片 Powder白色異物
E 晶面箭影色差/大小邊
3、上下料機構： 雙台面手臂雙曲雙放系統 3 Port EFEM
4、SEMI 認證 ： 具備SEMI 2及 SEMI 47 認證
5、週期時間：15.2秒/2片（晶圓對晶圓）
6、相機形式 ： 16K正檢/2K側檢/2K背檢 線掃描彩色相機
7、鏡頭 ： 定倍0.3X（可依客戶產品需求變更設計）
8、對焦方式 ： 自動對焦
9、光源系統 ： 多角度多波長光學系統
10、建議設備使用環境： Class 10 無塵等級
11、電腦系統及操作介面： Win 10系統;LCD & 鍵盤 & 光學滑鼠
12、資料輸出型式： 可搭配聯策AI VRS 做瑕疵分類，串接 SECS 輸出