梭特科技推出新一代高精度自動化設備，聚焦Fan-out、2.5D/3D IC與SiP等先進封裝應用。設備整合高精度Pick & Place與Die Attach技術，精度達±0.2µm，支援多樣晶片與封裝材料，滿足高密度異質整合需求。 幫我翻這段就好