寒驰科技专注半导体封测智慧工厂。标准化产品：智能包装设备，整厂智慧物流等软硬件解决方案。已在头部客户群实现累计亿元交付。
Overview
深圳市寒驰科技有限公司，深耕半导体封测领域10余年，专注服务于半导体智慧工厂。公司拥有强大设备研发能力、AI算法、物流仿真、虚拟调试等核心技术，打造标准化产品：智能包装设备，整厂智慧物流等，提供一站式软硬件解决方案。公司已经在OSAT和IDM头部客户群实现累计亿元交付。
公司核心产品包括：
AVP系列智能包装装备，用于Tape&Reel，Tray，Outer Box等，实现全自动智能化的芯片产品真空包装和内盒外箱的折叠装箱工艺，具有40余道智能监测检测措施，实现芯片产品包装工序的全生命周期管控。
AMHS整厂智慧物流解决方案，覆盖半导体封测工厂的整个工艺链条，从原材料仓到前段封装工艺，从后段封测工艺到成品仓，提供基于OHT、Conveyor、AMR/AGV、Stocker和智能化设备上下料接口改造的全面复合解决方案。
公司在中国大陆、中国台湾、东南亚等地区具有成熟的销售和售后服务体系。竭诚为广大半导体封测客户提供全面、优质、迅捷的服务和响应！
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