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全鑫精密工業股份有限公司

西屯區,  台中市 
Taiwan
https://www.grintimate.com/
  • Booth: I2600

Overview

全鑫精密擁有獨家液靜壓軸承技術，提供高精度、高品質、低耗損之高精密磨床，協助客戶提高生產效率與品質，進而提升市場競爭力，結合整廠規劃、專機開發、技術支援、交鑰匙工程，提供客戶最佳解決方案。
強大的機、電、應用技術研發團隊，提供客戶最先進的研磨設備，廣泛應用在汽機車產業、半導體產業、與航太產業等。
在高品質與高精度的要求下，全鑫在原有的敦實基礎上積極創新、推進技術，致力於提供各產業最好的液靜壓磨削及最完善的次微米加工方案，不僅在磨床領域建立新的標竿，快速反應市場需求，亦聯手全球優質的零配件供應商，持續為客戶提供高端的產品與客製化的服務。

  Press Releases

  • 液靜壓『超音波』雙主軸晶圓減薄機

    液靜壓『超音波』雙主軸晶圓減薄機，具備高精度、易操作、功能齊全、高性價比的研磨設備，採全自動模式，配置自動厚度量測系統、自動補償系統，可自動研磨至目標尺寸精度。本機台配置雙主軸、三工作台，可滿足6”~8”的多元化產品加工應用。

    • 此機設計「高速液靜壓主軸模組」，重新將I785717液靜壓高速主軸發明專利升級成減薄機專用立式主軸，強化軸向剛性及冷卻。配合中空軸設計含超音波振動頻率機構，在有限空間內加大主軸外徑，縮短主軸長度更適合減薄機應用。

    • 晶圓研磨超音波振動模組開發：超音波Ultrasonic輔助磨削機制為降低刀具直接施於晶圓之摩擦力，且晶圓於加工過程中之變形應力會因Blaha effect 而降低，減少加工脆裂之可能，並突破材料加工界限，因此可提升此高硬度高脆性材料加工之可行性, 並可有效減少砂輪填塞(如下圖)、提升刀具壽命、提高切削效率與加工品質。

    • 超音波模組將會設計安裝於主軸心軸內，除節省空間體積小的優點之外，亦可完全避免在加工過程中的液體及粉屑污染，確保超音波組件的運作正常。在電能的傳輸的設計上，則是採用非接觸式的無線電能感應傳輸技術，因此主軸轉速不會受到傳統接觸式的導電滑環限制，且無磨耗的情形產生，有利於超音波振動系統的使用壽命。

  • 全鑫GTR-1215晶圓研磨薄化加工制程設備

    以液靜壓技術為主要核心，關鍵部件包含「磨削主軸」及「旋轉工作台」皆採用高精度、高剛度、制震、耐磨耗的液靜壓軸承，旋轉精度高，極大程度保證工件在加工過程中，具高精度磨削、高效磨削及高穩定性，進而提升減薄良率。

    並解決軸承主軸研磨時的磨耗，及克服氣壓主軸研磨時的cushion effect(氣墊效應)，可更有效率應用於研磨堅硬質料。

    智慧型人機介面控制，操作簡單方便，客戶可輕易完成研磨過程中的砂輪自動修整，自動補償，自動加工，並透過全閉式光學尺迴路反饋，實現超高精密度減薄研磨加工。

  Products

  • GTR(s)-2315 液靜壓超音波雙主軸晶圓減薄機
    Dual Spindles with Ultrasonic Hydrostatic System wafer Grinder
    高剛性 High Rigidity
    省電節能 Energy Saving
    磨損率低 Low Wear Rate of G.W....

    • 雙液靜壓內藏式主軸搭配3 工作轉台，機器配備了3 個工作檯，這些檯面可以同時進行晶圓的減薄處理，從而提高生產效率。
    • Dual hydrostatic built-in spindles are equipped with 3 rotary worktables, These 3 worktables can simultaneously perform wafer thinning processing, thereby improving production efficiency.
    • 多工作檯設計還允許使用者在同一時間內進行不同材料或厚度的處理或粗精磨不同製程的研磨，提升了應用的靈活性。
    • The multi-worktable design also allows the user to process various materials, thicknesses or different processes of rough and fine grinding at the same time. This enhances the flexibility of the application.
    • 此機器配備了自行開發的軟體應用，可提供使用者更高的操作自由度和便捷性。
    • This machine is equipped with a self-developed software application, which can provide user-friendly and convenient operations. 
    • 軟體應用通過直觀的界面，使操作者能夠輕鬆控制加工參數、監測加工進度，並實時調整參數以確保最佳效果, 亦可支援 SECS/GEM。
    • The software application, presented through an intuitive interface, enables the operator to easily control the processing parameters, monitor the progress, and adjust the parameters in real-time to ensure the best results. It also supports SECS/GEM. 
    • 機器配備了高壓清洗機構，可以在減薄過程自動進行高壓清洗，徹底清除加工過程中砂輪產生的切削屑和殘留物。
    • The machine is equipped with a high-pressure cleaning mechanism, which can automatically perform high-pressure cleaning during the thinning process. It’s able to completely remove the cutting chips and residues generated which remained on the G.W. during the grinding process.
    • 包含自動厚度量測，高壓清洗排屑系統，自主開發設備軟體，可視化操作介面，多元應用
    • It comes with automatic thickness measurement device, high-pressure cleaning chip removal system, self-developed equipment software and visual operation interface and the ability for multiple applications.
    • 可選配內藏式超音波主軸系統，該技術可實現高頻超音波振動，使晶圓減薄過程更加穩定和高效。
    • Built-in ultrasonic spindle system for option. This technology can achieve high-frequency ultrasonic vibration, making the wafer thinning process more stable and high efficient.
    • 透過超音波振動，可以有效地降低材料研磨的能量需求，同時縮短加工時間，減少晶圓的應力和熱損傷，降低研磨輪磨耗。
    • Ultrasonic vibration can effectively reduce the energy requirements for material grinding. It can also shorten the processing time, decrease the stress and thermal damage of the wafer, and reduce the wear on the grinding wheel.

    機器的種類
    Machine Type    		 Fully Automatic/Semi-automatic

    結構方式
    Structure

    2 主軸 2 Spindles
    3 個工作台 3 Chuck Tables
    主軸
    Chuck Table    		 液靜壓/ 超音波Hydrostatic system/
    Ultrasonic(optional)
    迴轉精度(run out):<1.0μm

    Z 軸與進給系統
    Z Axis Feeding

    		 0.1-5000 um/sec
    研磨晶圓尺寸
    Supported Workpiece Size    		 4-12"
    砂輪規格
    GW Spec.    		 Ø312(OD)mm
    砂輪軸功率
    Spindle Rated Output    		 7.5kW/11kW(optional)
    砂輪軸轉速範圍
    Spindle Rotation Speed Range    		 0-3500 PRM

    工作台轉速 Chuck Table
    Rotation Speed Range

    		 0-300 RPM
    厚度線上測量方式
    Height Gauge    		 即時測厚 In Time Real Thickness Measure
    通訊介面
    Protocol    		 支援 SECS/GME 功能(選配) Available for SECS/GEM(optional)
  • GTR-1215 半導體專用液靜壓立式晶圓減薄機
    Semiconductor Dedicated of Hydrostatic Wafer Grinder...

    • 榮獲2023 年台灣精品獎，並已通過Semi S2 認證。
    • Won the 2023 Taiwan Excellence Award,also Certified by SEMI S2.
    • 研磨同時監測磨削負載, 防止工件磨削過程中因壓力過大產生變形及破損。
    • Simultaneously monitor the grinding load to prevent workpiece deformation and damage caused by excessive pressure during the grinding process.
    • 吸盤尺寸可根據客戶的需求定製, 滿足不同尺寸半導體材料的研削薄化工藝。
    • The suction cup size can be customized according to customer requirements, meeting the grinding thinning process needs of various sizes of semiconductor materials.
    • 搭載側邊修砂系統， 滿足多元加工研磨，減少重複對刀失誤晶圓厚度實時監測, 自動補正, 保證晶圓厚度的準確性。
    • Real-time monitoring of wafer thickness and automatic correction to ensure the accuracy of wafer thickness.
    • 實現300mm 矽晶圓減薄厚度<100μm、TTV<2μm。
    • Chuck table could be customized according to the needs of different sizes wafers. Achieve 300mm Si wafer thinning thickness <100μm, TTV <2μm
    • 廣泛應用於高硬度材料研磨, 達到快速減薄及整平的效果。
    • Especially designed for widely used in high brittle and hard materials, rapid thinning, and achieve the effect of flattening.
    • 亦可選配花崗石底座。
    • Optional granite base.

    機器的種類
    Machine Type

    		 Semi-automayic
    結構方式
    Structure    		 1 主軸 1 Spindle
    1 個工作台1 Chuck Table
    主軸
    Chuck Table    		 液靜壓 Hydrostatic system
    迴轉精度(run out):<1.0μm
    Z 軸與進給系統
    Z Axis Feeding    		 0.1-5000 um/sec
    研磨晶圓尺寸
    Supported Workpiece Size    		 4-12"
    砂輪規格
    GW Spec.    		 Ø312(OD)mm
    砂輪軸功率
    Spindle Rated Output    		 7kW
    砂輪軸轉速範圍
    Spindle Rotation Speed Range    		 0-3500 RPM
    工作台轉速 Chuck Table
    Rotation Speed Range    		 0-300 RPM
    厚度線上測量方式
    Height Gauge    		 即時測厚 In time real thickness measure
    通訊介面
    Protocol    		 支援SECS/GEM 功能（選配）
    Available for SECS/GEM (optional)
  • GRC-060(080)高效型液靜壓臥式轉台平面磨床
    High Efficiency of Horizontal Hydrostatic Rotary Surface Grinder...

    • 底座採用一體式鑄鐵設計, 提供了最佳的支撐及確保機器的承載剛性。
    • The base adopts one-piece casting design which provides the best support and
      ensures the load rigidity of the machine.
    • Z 軸軌道最佳跨距設計, 完美實現高定位精度和磨削過程中的穩定性。
    • The optimal Z-axis guideway design, perfectly achieving high positioning accuracy
      and stability during grinding process.
    • 軌道設計在非加工區域, 可維持精密零件之使用壽命。
    • The guideway is designed in the non-processing area which maintains the service
      life of precision parts.
    • 主軸頭採用最佳三角跨距結構設計, 可降低扭曲變形量並提供高效能的重切削效率及穩定的磨削精度。
    • The spindle head adopts the best triangular span structure design which can reduce the amount of distortion, and provide high-performance heavy-cutting efficiency with stable grinding accuracy.
    • 廣泛應用於一般金屬加工、模具加工、航太產業、半導體陶瓷等易脆材質加工。
    • Widely used in general metal grinding, mold grinding, aerospace parts grinding, and ceramic and brittle materials grinding for the semiconductor industry.

    機型 GRC-060 GRC-080
    研磨台面直徑
    Rotary Table Diameter    		 Ø600 mm Ø800 mm
    工作台面至主軸中心距離
    Spindle Center to Table Surface    		 450 mm 450 mm
    工作台傾斜角度
    Angle of Inclination for Worktable    		 ±2 deg ±2 deg
    砂輪尺寸( 外徑x 寬x 孔徑)
    Size (diameter x width x bore)    		 Ø355x38xØ127(mm) Ø355x50xØ127(mm)
    長x 寬x 高
    Machine Size (LxWxH)    		 3450x2150x2750(mm) 3450x2150x2750(mm)
    淨重/ 毛重( 大約)
    Net/Gross Weight    		 7000kg 7500kg

產品種類

200 Equipment, Assembly
  • Backgrind; Slicing; Lapping; Polishing Equipment
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