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凱証有限公司成立於2014年, 本著專業,服務,誠信,負責的企業理念為客戶提供最好的服務, 為員工提供一個穩定,進取的工作環境; 專精於銷售各式半導體測試/生產晶片, I.C 封裝用銀膠, Flip-Chip等高階封裝產品應用的底填膠(Under fill), 助焊劑, 晶片切割用刀片及QFN, BGA等成品切割刀片及預切磨刀板, 精密電子產品與微機械產品組裝使用之各式UV膠,耐熱膠等膠材及晶片切割膠帶, 並在2020年導入管式過濾材料(TMF), 應用於各式廢水處理過濾, 並可替代純水之前的過濾系統, 且具有壽命長與寬PH作業空間之特性, 以及高耐酸鹼處理環境! 於2021年取得ISO 9001 認證; 是您值得信賴的良好供應商.