設備特點包括①動態控溫 ②變頻節能 ③精巧體積 ④智慧控制 ⑤ESMI標準 , 歡迎到場參觀
APPLICATION:
Flux/Fluxless reflow for HBM, solder bump Cu pillar, Flip-chip, *CoW, etc
Vacuum pressure chamber system
低真空腔體 : 降低腔體壓力,幫助化學液進入微細超小間隙。
精密流體控制模組 : 促進流動與物理剝離,加入循環過濾系統避免再污染.
加熱模組(< 60°C) : 提升清潔效果與助焊劑溶解速率
IPA全面清洗並乾燥,避免洗劑殘留。
氣氛控制,阻絕水氣與氧氣。
單片清洗及旋轉平台傾斜角 : 控制性強,適用高價值晶片如 HBM
包含氣動閥,手動閥,逆止閥 之研發製造產品