Shenzhen Huaxin Intelligent Equipment Co.,Ltd.

性能：
 高速器件处理：UPH高达8,000pcs (@Die size 1x1mm)
 非接触式器件校正器—保障器件不会因为接触动作而损坏
 智能科技：实现精准力控，可提供简易机台调整和最佳器件保护
 人性化的操作界面，助力更高效的调试和切换型号
 6面视觉检测
 自动换Tray

配置：
 输入：最大12寸Wafer
 输出：托盘（Tray）
最小检测精度：12um(正面)；15um(背面)；7um(侧面)

适应尺寸：
Die Size：1.0x 1.0 to 7x7mm

性能：

高速器件处理:UPH高达40,000pcs(@Diesize 1x1mm)

非接触式器件校正器一保障器件不会因为接触动作而损坏

智能科技:实现精准力控，可提供简易机台调整和最佳器件保护

人性化的操作界面，助力更高效的调试和切换型号

6面视觉检测，IR视觉可实现内部缺陷检测

可利用Mapping分类器件

720O4IP-E

Tape/ree自动补料功能

处理新器件的设置过程简单快捷

配置：

输入：最大12寸Wafer

输出：编带(Tape Reel)

Function：6S Vision inspection、lR Vison、Detapen(Option)

最小检测精度：12um(正面):15um(背面):7um(侧面)

适应尺寸：

Die Size：0.6 x 0.3 to 7x7mm

性能：

芯片加温温控系统，温度精准可调

实现高温DC、高温AC、雪崩测试、常温DC测试

视觉检测:非接触式器件校正器一保障器件不会因为接触动作而损坏

智能科技:实现精准力控，可提供简易机器调整和最佳器件保护

人性化的操作界面，助力更高效的调试和切换型号

测试Socket带有空气和氮气测试前清洁功能

可利用Mapping分类器件

晶圆重建

配置：

输入：最大8寸Wafer

输出：5组Tape&Reel

最小检测精度：15um(正面);15um(背面);15um(侧面)

适应尺寸：

Die Size：2 x 2 to 9 x 9 mm

性能：

非接触式器件校正器一保障器件不会因为接触动作而损坏

智能科技:实现精准力控，可提供简易机台调整和最佳器件保护

人性化的操作界面，助力更高效的调试和切换型号

6面视觉检测

可利用Mapping分类器件

Tape/reel自动补料功能

处理新器件的设置过程简单快捷

配置:

输入:最大12寸Wafer

输出：8组编带(Tape Reel)

Function：6S Vision inspection、DetapenOption)

最小检测精度：15um(正面);15um(背面):15um(侧面)

适应尺寸:

Die Size:2 x 2 to 8 x 8 mm

性能：

ABR-自动故障恢复

APC-自动拾取头校准（自动校准吸嘴位置）

AHC-自动高度校正（自动校准吸嘴高度）

FCF-力控制反馈

全局定位&局部定位

采用直线电机搬运，保证运动平台的精度

基于Windows下的控制系统，扩展性和兼容性优于PLC

应用产品：

Wafer、滤波器、III-V族芯片、第三代半导体芯片

配置：

输入：最大12寸Wafer

输出：Wafer、Panel

适应尺寸：

Die Size:0.6*0.3 to 7×7mm