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Overview
世鑽材料股份有限公司（World Diamond Materials Co., Ltd.）專注於先進鑽石材料與半導體應用技術，核心產品涵蓋鑽石晶圓（Diamond Wafer）、鑽石散熱片／Diamond Lid、鑽石中介層（Diamond Interposer）及 CMP 鑽石碟（Diamond Disk）。
針對 AI GPU、AI Server、HPC及先進封裝日益提升的高功率與高熱通量需求，世鑽材料運用鑽石優異的高熱傳導特性，發展新世代半導體熱管理解決方案，改善晶片 Hot Spot、熱擴散及散熱瓶頸，並推動鑽石材料與晶片封裝、Lid、VC等散熱模組的整合應用。
世鑽材料結合材料技術、製程開發與客戶驗證能力，致力加速鑽石材料於先進半導體產業的量產與商業化，打造下一世代高效能運算的關鍵材料解決方案。