達航科技專注雷射精密加工與設備整合，服務半導體、IC載板及先進材料客戶，提供高精度加工解決方案。
Overview
達航科技專注於雷射精密加工與設備應用整合，長期服務半導體、IC 載板、PCB、先進材料及電子製造相關產業。公司具備 CO2、UV、Pico UV、Pico Green 等多元雷射加工技術，並持續投入高精度、高效率與客製化製程開發，協助客戶提升加工品質、良率與產能效率。
達航科技可對應 ABF、BT、FR4、陶瓷、玻璃、金屬薄膜及複合材料等多種材料加工需求，應用範圍涵蓋微孔鑽孔、盲孔加工、切割、開窗、去膜、表面處理及特殊製程驗證。透過多年量產經驗與設備優化能力，達航科技能依客戶產品特性，提供從樣品測試、製程參數建立、小量試產到量產導入的一站式服務。
面對半導體與先進封裝產業對微細化、高精度及快速交期的需求，達航科技持續升級雷射設備與製程能力，並以穩定品質、快速反應及技術服務為核心，成為客戶在雷射精密加工與製程開發上的可靠合作夥伴。