公司拥有符合国际标准的现代化厂房及生产设备，并且拥有行业资深的技术团队。公司始终将产品质量视为生命，同时努力进行科研攻坚，开发出多领域、多品种的半导体材料系列，公司将继续保持开拓创新，不断进取的精神，提升核心竞争力，实现跨越式发展，成为服务于多方面的硅片供应商。
公司（简称FSM）成立
厂房占地面积近
团队人员经验
FSM提供和定制各种尺寸的镀膜片，如Thermal Oxide, PETEOS, Nitride, POLY, Cu, W, TiN, TaN, PR wafer 等；同时接受接受客户定制Pattern wafer服务。另外还提供各种尺寸和规格的玻璃片，SiC wafer 等三代半半导体产品。
FSM与世界各大晶圆厂均有策略性合作关系。 虽然99%的晶圆片材料为未拆封之全新晶圆片, FSM也提供晶圆片抛光服务。
FSM可以提供从2寸到12寸各种规格的Dummy wafer，自有工厂，品质稳定，交货期可控。并有各种检测设备，可提供需要的参数检测服务。
测试级晶圆片是高质量的晶圆片，相较于生产级晶圆片，较少规格要求。
全球 2 大生产基地（上海、东京）
上海晶仕光半导体加工有限公司（简称FSM）成立于2008年8月，是专业从事半导体硅片再生、加工、贸易的企业。公司坐落于上海市浦东新区外高桥保税区，标准化厂房占地面积近1200平方米。共有员工近百人，由在半导体抛、切、磨领域具备5年以上经验的专业人才所组成的优秀团队。
自1988年首次在上海举办以来，SEMICON China已成为中国首要的半导体行业盛事之一，囊括当今世界上半导体制造领域主要的设备及材料厂商。SEMICON China 2025再出发，以展会+多场论坛的形式，展现半导体最新技术趋势及应用。
日本东京半导体展览会（SEMICON JAPAN）由国际半导体设备及材料协会主办，目前已经成为全球最具影响力的半导体工业设备展览会，也是亚洲具有重要影响力的半导体工业综合展览盛会。
