MINSEOA® PAE-8060s是一种正性光敏聚酰亚胺(PI)前驱体树脂溶液。经UV i-线曝光后，通过有机碱水溶液显影、漂洗、热亚胺化等工序可得到形状和尺寸精度可控的正性PI光刻图形，膜厚范围: 3-10μm。该PI层膜通过的防潮和防大气污染物，具有优异的热稳定性、高韧性、高电绝缘、低介电常数及高粘附性。该产品主要为半导体应力缓冲器、BGA/CSP、SIP封装应用而设计，与设备表面有良好的化学相容性，为芯片和互连线提供物理和环境保护。其代表性应用包括，(1)半导体器件表面应力缓冲-吸收涂层；(2)半导体芯片表面的一级和/或二级钝化层膜；(3)BGA/CSP及MEMS等先进封装的层间介质材料等。