• Wintech Nano currently has over 500 employees, and its team members come from 8 countries or regions. It is an international expert-level semiconductor chip analysis and testing team with multi-national high-end talents as its core. The strong expert pool supports the company's development and covers the four major professional fields... Learn More

  • Abstract: Even for most professionals in the semiconductor industry, Labless should be an unfamiliar term. Let's start with the familiar term Fabless. Over the past 30 years, the most significant industrial differentiation in the global semiconductor industry is the differentiation between WaferFab and Fabless. In the 1960s and 1970s, the Silicon... Learn More

  • WinTech Nano was established in 2012 in Suzhou Industrial Park. We are specialized providing third-party semiconductor testing and analysis services. The company is committed to building a professional and efficient one-stop testing and analysis platform, providing Failure Analysis, Material Analysis, Reliability Analysis, and other testing and analysis services to customers... Learn More

  • 苏磁科技将于2023年6月29日-7月1日参加在上海新国际博览中心举办的SEMICON China 2023半导体展会。届时,苏磁科技将展出众多应用于晶圆旋转,高纯溶液输送等多种半导体关键生产工艺中的磁悬浮高端装备。诚邀您莅临苏磁科技E2666展位参观交流。 除此之外,苏磁科技创始人,总经理尹成科博士,受邀于6月30日周五(11:20-11:35),参加展会同期举办的IC制造产业链发展论坛并发表演讲。 日期:2023年6月30日 周五 时间:09:00-12:00 地点:上海卓美亚喜马拉雅酒店,六楼,蝶厅 论坛网址:https://www.semiconchina.org/zh/1614 现场提供中英文同声传译 Supermag will participate in SEMICON China 2023, on June 29-July 1, at Shanghai New International Exposition Center. Supermag will bring advanced magnetic levitation equipment to the spot, and most of them are used in the crucial wafer fabrication process, such as wafer spin, ultrapure fluid transportation, etc.... Learn More

  • 法国POLYSOUDE宝利苏迪成立于上世纪60年代,专业研发、生产管管焊机、管板焊机,以及其他自动氩弧TIG焊接设备、自动堆焊设备、机器人焊接系统、等离子焊接系统。产品广泛应用于核电火电、航空航天、石油石化、制药食品机械/工程等行业,适用材质:不锈钢、碳钢、钛镍基合金等,是国际上轨道式焊接、全位置管管焊接行业的设备技术供应商。 POLYSOUDE拥有60多年专业生产轨道式和自动化焊接设备,堆焊设备的经验和工程应用经验。 法国工厂拥有强大的生产,试验,研发,技术力量和设备手段。产品研发中心和试验中心成为宝利苏迪公司技术领先和性能可靠的重要保证。宝利苏迪公司同时拥有强大的产品设计力量,按用户的实际要求和具体工况进行方案的定制和产品的定制。 宝利苏迪公司生产的管管管板焊机,在国内已经为航空航天,电子技术,能源,火电,核电,压容等高技术应用领域所接受并长期使用。 宝利苏迪焊接技术(上海)有限公司拥有在法国多次培训的专业售后服务工程师,能够为国内用户提供及时专业的技术支持。 宝利苏迪上海公司在法国母公司的支持管理下,进行大型焊接专机设备的生产制造及整合。目前制造工厂良好运作。能够为国内用户提供更为及时的技术和零部件支持。... Learn More

  • 【展会邀请 | SEMICON CHINA 2023】 时间:2023年6月29日~7月1日 地点:中国·上海 新国际博览中心 展位号:T2馆 T2355 【邀请 |IC制造产业链发展论坛】 日期:2023年6月30日 周五  时间:09:30-12:10 主题:《超洁净磁悬浮泵在集成电路制造中的应用》(12:00~12:10) 地点:上海卓美亚喜玛拉雅酒店,六楼,蝶厅 【集成电路. 高纯流体泵送. 磁悬浮泵】 ... Learn More

  • 活动时间:2023年6月29日-7月1日 活动地点:上海新国际博览中心(浦东新区龙阳路2345号) 万可展位:E7-7629 2023 SEMICON China将于2023年6月29日-7月1日在上海新国际博览中心盛大举行。万可首次参展亮相,诚邀大家莅临参观。 自1988年首次在上海举办以来,SEMICON China已成为中国首要的半导体行业盛事之一,每年有来自全球1000多家半导体制造领域主要的设备及材料厂商前来参展。SEMICON China见证了中国半导体制造业茁壮成长,加速发展的历史,也必将为中国半导体制造业未来的强盛壮大作出贡献。 作为全球最大的半导体消费市场,中国对半导体器件产品的需求持续旺盛,国内巨大的市场需求也为国产半导体设备提供了发展机遇。半导体设备行业是半导体芯片制造的基石,同时是半导体行业的基础和核心,主要应用于IC制造和IC封测两大领域。 在70余载的发展历程中,万可一直坚持不断创新,其产品系列也愈加广泛且全面。目前,万可丰富的产品系列包括自动化控制技术产品、工业接口模块及采用笼式弹簧连接技术的轨装式接线端子等创新产品。 先进的高价值半导体设备,对电气供应商的要求比较苛刻。万可产品具有高效连接、稳定可靠、高防护等级、免维护、节省空间、实时监测以及防爆等特性,符合半导体设备的特殊要求,可为其自动化与电气连接提供理想的解决方案。比如晶硅炉、薄膜沉积、光刻机、刻蚀机以及清洗设备等半导体设备中。 在中国这样一个充满活动并不断扩大的半导体市场,万可希望可以为更多的半导体及相关产业的持续健康发展赋能,协助我们的客户持续创新创造更大价值。6月29日-7月1日上海新国际博览中心E7馆7629万可展位,我们期待与您的相见! ... Learn More

  • 产品描述:     费勉仪器推出了MBE1000-Cluster分子束外延系统,可进行7×3'',4×4''和单片8''衬底外延生长。生长腔可安装12个热蒸发源,满足多种外延工艺需求。     系统采用圆形传样腔互联生长腔、预处理腔和快速进样腔,结合费勉仪器提供的工艺MBE控制软件,可实现全自动衬底传递和外延生长,提升生产效率和可靠性,非常适合化合物半导体器件的批量生产。     系统采用模块化设计,最高可扩展至双生长腔,并且根据外延工艺需求配备不同种类和数量的泵组和蒸发源。费勉仪器提供不同型号的热蒸发源、裂解源、射频等离子源,满足不同外延薄膜生长需求。 技术规格: 配置 MBE1000 生长室 腔体尺寸 >900mm I.D. 极限真空 <2×10-10mbar 液氮冷屏 标配 冷屏通液氮后极限真空 <5×10-11mbar 衬底加热器最高温度 1000℃ 衬底加热器温度稳定性 PID控制,±0.1℃ 衬底最大尺寸 4×4inch,7×3inch,1×8inch 衬底最大旋转速度 40RPM 蒸发源配置 选配 独立的蒸发源挡板 电机驱动 离子规 1×10-3~2×10-11mbar 烘烤温度 200℃ 预处理室 极限真空 <1×10-10mbar 水冷夹层腔体 标配 预处理加热器温度 >450℃ 离子规 1×10-3~2×10-11mbar 进样室 极限真空 <1×... Learn More

  • 碳化硅晶体生长时,晶体轴向中心与边缘的生长界面的“环境”不同,使边缘的晶体应力徒增,且晶体边缘由于石墨档环"碳”的影响,容易产生“综合缺陷”,如何解决边缘问题或增加中心有效面积(95%以上)是重要的技术课题。 随着“微管”“包裹物”等宏观缺陷逐渐被行业控制,挑战碳化硅晶体“长快、长厚、长大”,边缘“综合缺陷”就异常突显,随着碳化硅晶体直径、厚度的增加,边缘“综合缺陷”会以直径平方及厚度成倍数增加。 采用碳化钽TaC涂层, 是解决边缘问题,提高晶体生长质量,是“长快、长厚、长大”的核心技术方向之一。为了推动行业技术发展,解决关键材料“进口”依赖,恒普科技突破性解决了碳化钽涂层技术(CVD),达到了国际先进水平。 碳化钽TaC涂层,从实现的角度并不困难,用烧结、CVD等方法都容易实现。烧结法,采用碳化钽粉或前驱体,添加活化成分(一般为金属)和粘接剂(一般为长链高分子),涂覆到石墨基材表面高温烧结。CVD法,采用TaCl5+H2+CH4,在900-1500℃,沉积到石墨基体表面。 但碳化钽沉积的晶向,膜厚均匀、涂层与石墨基体的应力释放、表面裂纹等基础参数,却极具挑战。特别是能在sic晶体生长环境下,有稳定的使用寿命是核心参数,是最难点。 When silicon carbide crystals grow, the "environment" of the growth interface between the axial center of the crystal and the edge is different, which increases the crystal stress at the edge, and the crystal edge is prone to "comprehensive defects" due to the influence of the "carbon" of the... Learn More

  • “一次传质”工艺是采用一次传质的新热场,传质效率提高且基本恒定,降低再结晶影响(避免二次传质),有效降低了微管或其它关联晶体缺陷。平衡气相组分,隔断微量杂质,调节局部温度,减少碳包裹等物理性颗粒,在满足晶体可用的前提下,晶体厚度大幅增加,是解决晶体长厚的核心技术之一。 恒普科技在2021年,推出的“一次传质”的新工艺,虽然效果突出,但采用筒形多孔石墨用料多,且大孔隙率的多孔石墨需要依赖进口,急剧增加了晶体生长的成本,大大阻碍了"一次传质“新工艺的推广,使sic晶体生长技术无法与国际同步。 为了推动晶体 “长快、长厚,长大”,如何解决多孔石墨的瓶颈?是行业的迫切需求,多孔石墨的孔隙率、孔隙大小、空隙分布、强度、最薄可加工尺寸、蚀刻特性等技术参数都极具挑战,与工艺匹配更是难点。 恒普科技突破性的解决了多孔石墨的技术,加速推动“一次传质”新工艺的使用,使行业能成本可循环、快速、灵活的与国际技术同步发展,解决关键材料“进口”依赖,并达到国际领先水平。 技术特点: 孔隙率最高可达65%(国际领先) 空隙分布均匀; 批次稳定性高; 强度高,加工性可以达到≤1mm超薄壁圆筒形状 (国际领先)。 The "primary mass transfer" process adopts a new thermal field for primary mass transfer. The mass transfer efficiency is improved and basically constant, reducing the impact of recrystallization (avoiding secondary mass transfer), and effectively reducing micropipes or other associated crystal defects. Balancing gas phase components, blocking trace impurities,... Learn More

  • 随着导电型SiC衬底的逐渐量产,对工艺的稳定性、可重复性都提出更高的要求。特别是缺陷的控制,炉内热场微小的调整或漂移,都会带来晶体的变化或缺陷的增加。后期,更要面临“长快、长厚、长大”的挑战,除了理论和工程的提高外,还需要更先进的热场材料作为支撑。使用先进材料,长先进晶体。 热场中坩埚的材料,石墨、多孔石墨、碳化钽粉等使用不当,会带来碳包裹物增多等缺陷。另外在有些应用场合,多孔石墨的透气率不够,需要额外开孔来增加透气率。透气率大的多孔石墨,面临加工、掉粉、蚀刻等挑战。 恒普科技推出全新一代SiC晶体生长热场材料,多孔碳化钽。全球首发。 碳化钽的强度和硬度都很高,做成多孔状,更是挑战。做成孔隙率大、纯度高的多孔碳化钽更是极具挑战。恒普科技突破性的推出大孔隙率的多孔碳化钽,孔隙率最大可以做到75%,国际领先。 气相组元过滤,调整局部温度梯度,引导物质流方向,控制泄露等都可以使用。可与恒普科技另外一款固体碳化钽(致密)或碳化钽涂层,形成局部不同流导的构件。 部分构件可以重复使用。

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  • The products are widely used in semiconductor, photovoltaic, scientific research and flat material testing fields. With the company's advanced metrological analysis and testing technology, we provide a complete set of testing and solutions for the production and quality monitoring of wafers, silicon carbide, silicon chips, gallium nitride, packaging testing, etc.     Main... Learn More