• 总部位于新加坡的领先解决方案提供商，我们在菲律宾、马来西亚、台湾和泰国保持着强大的存在。在半导体、低温过程与系统以及安全领域担任值得信赖的合作伙伴已超过二十年，我们提供全面的一站式解决方案，并具备提供广泛工程服务的专业能力。 在 Prestige Technology，我们的使命是通过卓越的服务和解决方案赋予您力量，推动您的成功。凭借成为亚洲领先力量的愿景，我们致力于通过创新解决方案支持您的目标。 A Singapore-based premier solutions provider, we maintain a strong presence in the Philippines, Malaysia, Taiwan, and Thailand. With over two decades of active engagement as a trusted partner in the semiconductor, cryogenic processes and systems, and safety sectors, we offer comprehensive turnkey solutions and possess the proficiency to... Learn More


  • Submitted on: Feb 16, 2024, by Annealsys (#T2102)

    Since ECM Group has completed the acquisition of the company Annealsys, we have worked to merge the Jipelec and Annealsys RTP (Rapid Thermal Processing) product range. Today there are about 700 Jipelec RTP systems installed worldwide with mainly the most famous product of the range, which is the JetFirst with 100, 200 and 300 mm... Learn More

  • Ultralow-k Amorphous Boron Nitride Based on Hexagonal Ring Stacking Framework for 300 mm Silicon Technology Platform. Montpellier, France, August 1st, 2022 Publication of work performed in cooperation between Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, National Central University and Annealsys. In this work, Annealsys laboratory has developed an amorphous boron nitride deposition recipe on 2-inch Si... Learn More

  • 专注在客制化晶圆、光罩、玻璃传载、贵重金属及储存设备的中勤实业，致力投入材料科学研究，针对第四代半导体供应链布局。将于3月20日至3月22日参加上海国际半导体展（SEMICON China，展位号码5477），展示高洁净度、高兼容性、高性能的半导体先进封装制程及特殊材料应用解决方案。 ■化合物半导体材料应用推手 电动车、新能源、无线通信等创新发展，化合物材料凭借其优异性能，在半导体领域中取得广泛应用，第三代半导体碳化硅、第四代功率半导体材料氧化镓采用宽能隙半导体技术，其高电压与抗高温特性，应用于最新的高功率组件，成为下一世代的关键半导体新材料。 随着8吋碳化硅晶圆、4吋氧化镓晶圆的制程展开，为实现更高规格的材料质量控制，中勤研发团队依不同制程环境开发多款特殊材料，以耐高温、耐磨性、耐燃性、耐候性、耐辐射性以及电气性质为主轴，使用「FTIR塑料分析｣与「绿色清洗线｣优势，检测挥发性有机污染物（VOCs），开发符合材料特性的晶圆载具。 如CFRP碳纤维复合材料、CBM高洁净度低吸湿性材料、nPF氮化奈米氟等，促进液体制程化学物质无障碍地接触晶圆，并依照客户需求环境温度与材料特性提供最佳解决方案，有助于提升制程的可靠性和效率，对新一代半导体的演进产生极大助力。 ■先进封装晶圆减薄自动化承载 新一代半导体材料高硬度与高脆性，晶圆减薄制程上面临翘曲、散热、可靠性等挑战，使后续晶圆加工过程非常困难。面对多元制程及先进封装技术，中勤除了质量的追求，在设计上更开发各类型自动化智能承载，如专为薄化晶圆设计的一体成型Front Opening Unified Pod（FOUP），高洁净平行吹扫设计并有效解决晶圆翘曲变形问题；异质整合智能晶圆载具Fan-out Panel Level Packaging FOUP（FOPLP FOUP），多层式客制化设计，更成为扇出型面板级封装技术中，产品良率差异化关键。 中勤实业与客户携手面对制程技术的挑战，不断追求先进材料应用、创新开发、系统化布局导入。并针对净零碳排议题以绿色清洗、循环物流整合方案，协助发展ESG、打造绿色未来，为半导体载具产业注入升级动力。 ... Learn More