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東京精密は、半導体製造装置、精密計測機器の両事業で積極的な技術開発を推し進め、皆様の製造工程での生産性向上に寄与できるご提案をいたします。
今年も昨年に引き続き、Advanced Packaging and Chiplet Summit（APCS）にてパッケージング分野での当社のソリューションをご紹介するとともに、半導体関連分野向けの精密計測機器のご紹介をいたします。
当社ブースへのお越しをお待ちしております。
当社の半導体製造装置と測定技術を融合させた製品のご紹介はもちろんの事、半導体デバイス、半導体製造装置のパーツ測定に最適な精密測定機器をご提案いたします。 今回のSEMICON JAPANでは、下記製品の実機展示を行います。
■マルチセンサ測定機：ZEISS O-INSPECT
■非接触三次元表面粗さ・形状測定機： Opt-scope Rex st400