3D/ヘテロジニアス・インテグレーション市場の成長により市場拡大 EVGハイブリッド接合やその他の主要プロセスソリューションへの強い需要に対応
オーストリアザンクト・フローリアン、2023年11月28日 ― MEMS、ナノテクノロジーデバイス、半導体製造向けウェーハ接合およびリソグラフィ装置のリーディングサプライヤーであるEV Group（EVG）は、本社機能を置くオーストリア本社に、次の拡張段階に向けた建設工事が完了したことを本日発表しました。
EVGは、装置コンポーネントの製造部門として、新施設「マニュファクチャリングV」（第5製造ライン）を開設し、製造フロアと倉庫スペースを大幅に拡張しました。「マニュファクチャリングV」（第5製造ライン）は、急速に成長する先端パッケージングや3D/ヘテロジニアス・インテグレーション市場をサポートする、EVG のハイブリッド接合およびその他のプロセスソリューションやプロセス開発サービスに対する継続した強い需要に後押しされ、一連の投資計画のうちの最新施設として新設されました。
今回、EVG の最先端施設「マニュファクチャリングV」（第5製造ライン）として増設されたのは、1,200 平方メートルを超える製造フロア（製造エリアとしては、合計 8,100 平方メートル超）と、1,200 平方メートルの倉庫スペースとなります。また、製造フロアの上階には新たに2フロアのオフィススペースも増床し、並行して、既存の「マニュファクチャリングII 」棟（第2製造ライン）を、EVG の高精度システムの最終組み立ておよびテスト、そして顧客に立ち合いによる装置の出荷前検査のための 9つの新しいテストルームとして改築しました。テストルームの面積を30%増加したことにより、EVG本社のテストルームの総面積は 2,800 平方メートルになりました。
EVG の「マニュファクチャリングV」（第5製造ライン）の開設は、同社が以前より継続して行う拡張投資計画の前フェーズ「マニュファクチャリングIV」（第4製造ライン）（昨年末に完了）に続くものであり、約 1800 平方メートルの生産スペースと倉庫スペースが追加されたものです。これら2つの増床計画に着手して以来、EVG は生産能力を 60% 以上向上しました。さらに EVGの拡張計画は次のフェーズに入っており、1,400 平方メートルの製造エリア面積と同程度の倉庫スペースを有する現在建設中の「マニュファクチャリングVI」（第6製造ライン）は、2024 年下半期に完成を予定しています。
EV Groupのエグゼクティブ・オペレーション＆ファイナンシャル・ディレクター兼エグゼクティブ・ボード・メンバーであるヴェルナー・タルナー博士は次のように述べています。「AI、ハイパフォーマンス・コンピューティング、自動運転など、半導体業界を活性化する新しいアプリケーションには、高度なパッケージングにおいて大規模なイノベーションが必要です。 3D/ヘテロジニアス・インテグレーションの主要なプロセス実現要因として、フュージョン/ハイブリッド接合は、半導体製造の新しいスケーリングメカニズムへと変化しています。EVGは、現在、そして将来のお客様の生産能力向上と長期的な製品ロードマップをサポートするために必要なフュージョン/ハイブリッド接合やその他のプロセスソリューションの開発において最先端を走っています。長年にわたる当社製品に対する需要の伸びにより、EVGは進化するお客様のニーズに応えるため、EVG の製造能力とクリーンルーム能力を拡大するために大規模な投資を行ってきました。私たちはこの需要の伸びは今後数年間も続くと予想しています。」
EV Group (EVG) について： EV Group （ EVG ）は半導体、 MEMS 、化合物半導体、パワーデバイスおよびナノテクノロジーデバイスの製造装置およびプロセスソリューションのリーディングサプライヤーです。主要製品は、ウェーハ接合、薄ウェーハプロセス、リソグラフィ / ナノインプリントリソグラフィ（ NIL ）や計測機器だけでなく、フォトレジストコーター、クリーナー、検査システムなどがあります。 1980 年に設立された EVG は、グローバルなお客様および世界中のパートナーに対し緻密なネットワークでサービスとサポートを提供します。 EVG に関する詳しい情報は
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