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  • 赤外線レーザー劈開技術により、シリコン基板からナノメートル精度で極薄レイヤー・トランスファーを実現 先端パッケージングとトランジスタスケーリング向け3D集積化に革命 オーストリア ザンクト・フローリアン、2023年12月7日— MEMS、ナノテクノロジーデバイス、半導体製造向けウェーハ接合およびリソグラフィ装置のリーディングサプライヤーであるEV Group(以下、EVG)は本日、EVG®850 NanoCleave™ レイヤー剥離装置を発表いたしました。これは、EVG の革新的な NanoCleave 技術を搭載した初の製品プラットフォームです。EVG850 NanoCleaveシステムは、赤外線(IR)レーザーと実証済の量産(HVM)対応プラットフォームで、特別に形成された無機剥離材料を用いて、シリコン支持基板から接合層、成膜層、または成長層をナノメートル精度で剥離することができます。その結果、EVG850 NanoCleave はガラス基板を使用することなく先端パッケージング向けの超薄型チップレット積層が可能となるとともに、先端ロジック、メモリ、パワーデバイス製造を含む前工程での極薄3Dレイヤー積層を行うことができ、将来の3D集積化ロードマップをサポートします。 EVG850 NanoCleaveは、初号機が既に弊社顧客施設に導入されており、現在20製品近くのデモンストレーションが納入先やEVG本社で顧客やパートナーとともに進行中です。 3D積層と後工程に有益なシリコン支持基板 仮接合用有機接着剤を塗布したガラス支持基板上にデバイス層をビルドアップで形成し、紫外線(UV)波長レーザーを用いて接着剤を分解してデバイス層を剥離した後、最終製品のウェーハに永久接合する、という工法は、3D集積の分野で確立されています。しかし、シリコン基板の使用を前提として設計された半導体製造装置ではガラス基板の処理は難しく、これを可能にするためには高度な費用をかけて装置を改造する必要があります。また、有機接着剤は通常、処理温度が300℃以下に制限されるため、その使用は後工程のみに限定されます。 しかし、このような温度の制約やガラス基板との相性の問題は、シリコン支持基板に無機剥離層を設けることで解決できます。また、IRレーザーによる劈開はナノメートル単位の精度であるため、従来のプロセスを変更することなく、極薄デバイスウェーハの処理を可能にします。このような薄いデバイス層を積層することで、より広帯域幅での相互接続が可能になり、次世代高性能デバイス向けのダイ設計やセグメント化の新しい可能性が開かれます。 次世代トランジスタ・ノードに求められる薄レイヤー・トランスファー・プロセス

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  •  NTTコム オンライン・マーケティング・ソリューション株式会社(以下NTTコム オンライン)が国内総代理店を務めるTIBCOは、株式会社アイ・ティ・アール(以下、ITR)が発行する市場調査レポート「ITR Market View:DBMS/BI市場2023」において、データ分析/レポーティング市場(製造業)におけるベンダー別売上金額推移シェアで2年連続国内シェアNo.1(*1)を獲得したことを発表いたします。 (*1)データ分析/レポーティング市場-製造業:ベンダー別売上金額推移およびシェア(2021~2022年度予測、TIBCO Spotfire・WebFOCUSが対象) 図:データ分析/レポーティング市場-製造業:ベンダー別売上金額推移およびシェア(2022年度予測) 出典:ITR「ITR Market View:DBMS/BI市場2023」 ITRによるTIBCOの調査結果  同レポートによると、2022年度の製造業におけるデータ分析/レポーティング市場でのTIBCOのシェアは17.5%を見込んでおり、第2位の12.8%を大きく引き離して第1位の実績とシェアを獲得しています。 ビジュルアナリティクスツール「TIBCO Spotfire®」について  ビジュアルアナリティクスツール「TIBCO Spotfire®」は、データの前処理・統計解析から可視化/共有までをワンストップでカバーし、高度なデータサイエンティストから、ビジネスの現場まで、組織全体でのデータ活用を実現するビジュアルアナリティクスツールです。  あらゆる種類のデータに接続し、AIによるデータの前処理支援と、適切なビジュアライゼーションのレコメンドにより、全てのデータを瞬時に可視化・俯瞰できます。また、ビジュアル分析、統計解析、機械学習を用いた予測分析、ロケーション分析、ストリーミング分析など様々な分析を使いやすいUIで実施でき、データサイエンティストの分析業務を大幅に効率化します。製造業では、品質向上・歩留まり向上の改善を実現するために、データサイエンティストの分析に基づくテンプレートをダッシュボード化し、現場のエンジニアが探索的データ分析を行うプラットフォームとして活用されています。 BIプラットフォーム「WebFOCUS®」について  BIプラットフォーム「WebFOCUS®」は、「だれでも、いつでも、どこでもデータが活用できるBIプラットフォーム」として、国内では製造、流通、金融など多岐にわたる業種業態の顧客企業に採用されています。操作性の良さから企業内に浸透しやすく、10万人を超えるユーザー規模でも安定稼働し、システムの拡張性やコストパフォーマンスの高さにも定評があります。 TIBCOに関して詳しくはこちらからご覧ください https://www.nttcoms.com/service/TIBCO/ <NTTコム オンライン・マーケティング・ソリューションについて>  NTTコム オンラインは、企業のデジタライゼーションを、データ活用とテクノロジーの提供を通じて支援するソリューション・パートナーです。企業のデータ課題に応え、進化し続けるデジタライゼーションをご支援するために「あらゆるデータをリアルタイムに連携、統合、解析」するソフトウェアとしてグローバルに高い実績を持つTIBCOのデータ解析・統合プロダクトを日本総代理店としてご提供しています。 名称:  NTTコム オンライン・マーケティング・ソリューション株式会社 所在地:  〒141-0032  東京都品川区大崎1丁目5番1号  大崎センタービル 代表者:  代表取締役社長  塚本 良江 URL  :  https://www.nttcoms.com/ <TIBCO(Cloud Software Group)について>  TIBCOは、データ接続、統合、分析ソフトウェアのグローバルリーダーです。TIBCOのConnected Intell... Learn More

  • ~最先端電子デバイス製造において高度化する清浄度管理に貢献する製品を紹介~ PMS日本支社は、2023年12月13日(水)~15日(金)に東京ビッグサイトで開催される SEMICON Japan 2023 に出展いたします(小間番号:6703 / 東6ホール、出展者名:Particle Measuring Systems)。 PMS日本支社は、米国 Particle Measuring Systems (PMS®)社の日本拠点として、PMS製品の販売とサービスの提供を行っています。PMSは1972年、世界に先駆けて、レーザーダイオードを用いた光学式パーティクルカウンタを製品化しました。それ以来50年以上にわたり、先進のモニタリング・ソリューションを最先端の電子デバイス製造や無菌医薬品製造などの分野に提供しています。 本展示会では、10 nm の微粒子を検出する新製品 NanoAir™ 10 凝縮型気中パーティクルカウンタ、および専用のスマートマニホールド装置 ParticleSeeker™ のデモを行い、その特徴的な機能をご紹介します。 【SEMICON Japan 2023 および PMS日本支社ブースについて】 会期:2023年12月13日(水)~15日(金)  10:00~17:00 会場:東京ビッグサイト(東京都江東区有明3-11-1) 小間番号:6703(東6ホール )  SEMICON Japan 2023 公式サイト:https://expo.semi.org/japan2023/Public/enter.aspx ※ 出展者リストには、Particle Measuring Systems として登録されています。 本件に関する連絡先 ... Learn More

  • 3D/ヘテロジニアス・インテグレーション市場の成長により市場拡大 EVGハイブリッド接合やその他の主要プロセスソリューションへの強い需要に対応 オーストリアザンクト・フローリアン、2023年11月28日 ― MEMS、ナノテクノロジーデバイス、半導体製造向けウェーハ接合およびリソグラフィ装置のリーディングサプライヤーであるEV Group(EVG)は、本社機能を置くオーストリア本社に、次の拡張段階に向けた建設工事が完了したことを本日発表しました。 EVGは、装置コンポーネントの製造部門として、新施設「マニュファクチャリングV」(第5製造ライン)を開設し、製造フロアと倉庫スペースを大幅に拡張しました。「マニュファクチャリングV」(第5製造ライン)は、急速に成長する先端パッケージングや3D/ヘテロジニアス・インテグレーション市場をサポートする、EVG のハイブリッド接合およびその他のプロセスソリューションやプロセス開発サービスに対する継続した強い需要に後押しされ、一連の投資計画のうちの最新施設として新設されました。 今回、EVG の最先端施設「マニュファクチャリングV」(第5製造ライン)として増設されたのは、1,200 平方メートルを超える製造フロア(製造エリアとしては、合計 8,100 平方メートル超)と、1,200 平方メートルの倉庫スペースとなります。また、製造フロアの上階には新たに2フロアのオフィススペースも増床し、並行して、既存の「マニュファクチャリングII 」棟(第2製造ライン)を、EVG の高精度システムの最終組み立ておよびテスト、そして顧客に立ち合いによる装置の出荷前検査のための 9つの新しいテストルームとして改築しました。テストルームの面積を30%増加したことにより、EVG本社のテストルームの総面積は 2,800 平方メートルになりました。 EVG の「マニュファクチャリングV」(第5製造ライン)の開設は、同社が以前より継続して行う拡張投資計画の前フェーズ「マニュファクチャリングIV」(第4製造ライン)(昨年末に完了)に続くものであり、約 1800 平方メートルの生産スペースと倉庫スペースが追加されたものです。これら2つの増床計画に着手して以来、EVG は生産能力を 60% 以上向上しました。さらに EVGの拡張計画は次のフェーズに入っており、1,400 平方メートルの製造エリア面積と同程度の倉庫スペースを有する現在建設中の「マニュファクチャリングVI」(第6製造ライン)は、2024 年下半期に完成を予定しています。 EV Groupのエグゼクティブ・オペレーション&ファイナンシャル・ディレクター兼エグゼクティブ・ボード・メンバーであるヴェルナー・タルナー博士は次のように述べています。「AI、ハイパフォーマンス・コンピューティング、自動運転など、半導体業界を活性化する新しいアプリケーションには、高度なパッケージングにおいて大規模なイノベーションが必要です。 3D/ヘテロジニアス・インテグレーションの主要なプロセス実現要因として、フュージョン/ハイブリッド接合は、半導体製造の新しいスケーリングメカニズムへと変化しています。EVGは、現在、そして将来のお客様の生産能力向上と長期的な製品ロードマップをサポートするために必要なフュージョン/ハイブリッド接合やその他のプロセスソリューションの開発において最先端を走っています。長年にわたる当社製品に対する需要の伸びにより、EVGは進化するお客様のニーズに応えるため、EVG の製造能力とクリーンルーム能力を拡大するために大規模な投資を行ってきました。私たちはこの需要の伸びは今後数年間も続くと予想しています。」 EV Group (EVG) について: EV Group ( EVG )は半導体、 MEMS 、化合物半導体、パワーデバイスおよびナノテクノロジーデバイスの製造装置およびプロセスソリューションのリーディングサプライヤーです。主要製品は、ウェーハ接合、薄ウェーハプロセス、リソグラフィ / ナノインプリントリソグラフィ( NIL )や計測機器だけでなく、フォトレジストコーター、クリーナー、検査システムなどがあります。 1980 年に設立された EVG は、グローバルなお客様および世界中のパートナーに対し緻密なネットワークでサービスとサポートを提供します。 EVG に関する詳しい情報は  Learn More

  • フェローテックグループは、株式会社フェローテックホールディングス(所在地:東京都中央区、代表者:賀 賢漢、以下 フェローテックHD)、株式会社フェローテックマテリアルテクノロジーズ(所在地:東京都中央区、代表者:山村 丈、以下 フェローテックMT)、株式会社大泉製作所(所在地:東京都中央区、代表者:坪 勝彦、以下 大泉製作所)、株式会社コスモ・サイエンス(所在地:神奈川県平塚市、代表者:武藤 泰和、以下 コスモ・サイエンス)の共同にて、2023年 12月13日 (水) - 15日 (金) 10:00-17:00 東京ビッグサイトで三日間開催される、「SEMICON JAPAN2023」に出展いたします。 「SEMICON JAPAN2023」 URL: https://www.semiconjapan.org/jp なお、半導体製造関連業界に興味を持つ大学生・大学院生を対象に同時開催される「未来College@SEMICON(東京ビッグサイト 東7ホール)」にも出展し、学生の方への当社グループのご紹介もいたします。 「未来College@SEMICON」 URL: https://www.semijapanwfd.org/mirai-college.html 1980年に創業したフェローテックHDを親会社とするフェローテックグループは、半導体、自動車、バイオ、民生機器など様々な産業のお客様に部品を提供してきた、日本を中心に北米、欧州、中国、東南アジアなどでグローバルに事業を展開する企業です。SEMICON JAPAN2023当社グループ展示ブースでは、大泉製作所の「サーミスタ」の各種製品展示、コスモ・サイエンスの「クラスター型有機EL成膜装置」「対向スパッタ装置」の部品展示によるご紹介、フェローテックMTが今年販売を開始した「FerroCool®(チラー)」など、SEMICON JAPAN初出展製品を多数ご紹介いたします。 もちろん当社グループの従来の製品、半導体製造装置向けマテリアル部材の「石英」、「セラミックス」、「CVD-SiC」を筆頭に、コア製品としてグローバルトップシェアを維持する磁性流体を応用した「真空シール」、そして、精密な温度管理が可能で、自動車、家電、通信、医療など幅広い分野で採用されている「サーモモジュール」等も展示し、当社グループのラインアップの広さをご覧いただきます。 中長期で成長が見込まれる半導体製造装置市場に対応するため、当社グループは現在石川エリアで「セラミックス」の生産能力を増強中(新設の第2工場を22年11月に竣工、更に第3工場を24年中に竣工予定)、同様に「CVD-SiC」も岡山工場で生産能力の拡大に対応する他、九州シリコンアイランドでの半導体需要の拡大を見越し、熊本県大津町に新拠点を構築します(24年中に竣工予定、展開事業は「石英」「装置部品洗浄」)。  ご興味のある方は、会期中に当社の展示ブースにお立ち寄り頂き、主要製品とその技術動向等についてご確認頂けますと幸いです。 (当社グループ展示ブース:東4ホール NO.4433)

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  •  フェローテックグループは、株式会社フェローテックホールディングス(所在地:東京都中央区、代表者:賀 賢漢、以下 フェローテックHD)、株式会社フェローテックマテリアルテクノロジーズ(所在地:東京都中央区、代表者:山村 丈、以下 フェローテックMT)、株式会社大泉製作所(所在地:東京都中央区、代表者:坪 勝彦、以下 大泉製作所)、株式会社コスモ・サイエンス(所在地:神奈川県平塚市、代表者:武藤 泰和、以下 コスモ・サイエンス)の共同にて、2023年 12月13日 (水) - 15日 (金) 10:00-17:00 東京ビッグサイトで三日間開催される、「SEMICON JAPAN2023」に出展いたします。 「SEMICON JAPAN2023」 URL: https://www.semiconjapan.org/jp なお、半導体製造関連業界に興味を持つ大学生・大学院生を対象に同時開催される「未来College@SEMICON(東京ビッグサイト 東7ホール)」にも出展し、学生の方への当社グループのご紹介もいたします。 「未来College@SEMICON」 URL: https://www.semijapanwfd.org/mirai-college.html 1980年に創業したフェローテックHDを親会社とするフェローテックグループは、半導体、自動車、バイオ、民生機器など様々な産業のお客様に部品を提供してきた、日本を中心に北米、欧州、中国、東南アジアなどでグローバルに事業を展開する企業です。SEMICON JAPAN2023当社グループ展示ブースでは、大泉製作所の「サーミスタ」の各種製品展示、コスモ・サイエンスの「クラスター型有機EL成膜装置」「対向スパッタ装置」の部品展示によるご紹介、フェローテックMTが今年販売を開始した「FerroCool®(チラー)」など、SEMICON JAPAN初出展製品を多数ご紹介いたします。 もちろん当社グループの従来の製品、半導体製造装置向けマテリアル部材の「石英」、「セラミックス」、「CVD-SiC」を筆頭に、コア製品としてグローバルトップシェアを維持する磁性流体を応用した「真空シール」、そして、精密な温度管理が可能で、自動車、家電、通信、医療など幅広い分野で採用されている「サーモモジュール」等も展示し、当社グループのラインアップの広さをご覧いただきます。 中長期で成長が見込まれる半導体製造装置市場に対応するため、当社グループは現在石川エリアで「セラミックス」の生産能力を増強中(新設の第2工場を22年11月に竣工、更に第3工場を24年中に竣工予定)、同様に「CVD-SiC」も岡山工場で生産能力の拡大に対応する他、九州シリコンアイランドでの半導体需要の拡大を見越し、熊本県大津町に新拠点を構築します(24年中に竣工予定、展開事業は「石英」「装置部品洗浄」)。  ご興味のある方は、会期中に当社の展示ブースにお立ち寄り頂き、主要製品とその技術動向等についてご確認頂けますと幸いです。 (当社グループ展示ブース:東4ホール NO.4433) ■㈱フェローテックホールディングス会社概要  当社(東証スタンダード:6890)は、1980年に設立され、磁性流体および磁性流体シール製品の技術を中核に、産業界に素材、部品、精密システムソリューションを提供するグローバル企業です。世界の半導体、自動車、バイオメディカル、家電民生品等の各産業を下支えしています。 商号           : 株式会社フェローテックホールディングス 代表者        : 代表取締役社長 賀 賢漢 所在地        : 〒103-0027 東京都中央区日本橋2-3-4 日本橋プラザビル 設立         : 1980年(昭和55年)9月27日 市場           : 東証スタンダード(1996年10月当時の店頭市場に上場) 資本金        : 29,425 (百万円)/ 2023年3月31日現在 連結売上高  : 210,810 (百万円) / 2023年3月期 従業員数     : 連結 13,116名/単体 76名 / 2023年3月31日現在 会社の特長  : ①ニッチトップ戦略 ②M&A戦略 ③グローバル戦略 主力事業     : ●半導体等装置関連事業 半導体製造装置向けの治具・消耗材に使用されるマテリアル製品(石英・シリコン・セラ ミックス・CVD-SiC)、真空シール・金属加工、その他部品洗浄サービスなど ●電子デバイス事業 磁性流体、サーモモジュール(温度管理デバイス)、パワー半導体絶縁基板など 拠点           : 日本、米国、ドイツ、ロシア、中国、台湾、韓国、シンガポール、マレーシア URL           :  https://www.ferrotec.co.jp/ ■㈱フェローテックマテリアルテクノロジーズ    フェローテックグループの国内事業会社の中核を担うため、「サーモモジュール」、「磁性流体」を祖業とした(株)フェローテック、「セラミックス」を祖業とした(株)フェローテックセラミックス、同様に「CVD-SiC」を祖業とした(株)アドマップの3社を統合して、2020年に発足しました。当社製品である材料の用途は多岐にわたり、IoT・AIや自動運転などテクノロジーの進化にともない広がり続けています。そして、これからも最先端の材料技術で新しい価値を創造していきます。 URL: https://ft-mt.co.jp/ ■㈱大泉製作所  1939年航空機用の低腐食性合金を開発、電気接点の製品化で創業し、1944年に株式会社大泉航空機器製作所として設立されました。その後、電気通信省電気通信研究所の依頼を受けてサーミスタの開発に着手し、電話交換機用サーミスタの生産を開始いたしました。創業から80有余年にわたって開発・製造の歴史を積み重ね、今日では、サーミスタ温度センサのリーディングカンパニーへと成長してまいりました。そして2022年にフェローテックグループの一員となり、これからフェローテックグループと共に、新たな「価値」をより幅広いお客様に提供し、社会に貢献してまいります。 URL: https://www.ohizumi-mfg.jp/ ■㈱コスモ・サイエンス 1984年の創業より、半導体製造装置メーカー、FPD 製造装置メーカー向けに真空装置の受託製造を行ってまいりました。今後はフェローテックグループの一員となったことを充分に活かし、グローバルな販売ネットワークや生産拠点との連携を図ることで、拡大が見込まれる半導体・液晶製造装置のみならず各種産業向け真空装置の設計開発から受託製造・組立の需要に呼応し、さらなる企業価値の向... Learn More

  • 様々な場面での解析を行っています。 【wafer切り出し】 液体/固体噴射/振動解析 【酸化・拡散 温度/ガス分布解析 【成膜】 温度/液膜コーティング解析 【リソグラフィ】 温度/振動解析/コータ流体解析 【現像】 攪拌解析 【エッチング→イオン注入】 温度/ガス解析 【メタル(配線)】 温度/ガス解析 【ダイシング】 液体/粉体噴射/振動解析 【ワイヤボンディング】 温度解析 【モールド】 粘弾性解析 ... Learn More

  • ドイツの老舗センサメーカMICRO-EPSILON社の日本法人Micro-Epsilon Japan株式会社は、この度、干渉の原理を用いたインラインでシリコンウェハの厚さ測定ができる高精度白色干渉計センサを発売します。ベアウェハから高濃度ドープウェハまで、上下で挟み込むことなく、ひとつのセンサで片側から1ナノメートル分解能で0.05から1.05 mmの厚さ測定を可能にしました。 ナノメートル分解能で0.05から1.05 mmの厚さが計測可能 ベアウェハーから高濃度ドープウェハーまで1種類のセンサで片側から厚さ計測を実現 最大5層までの多層測定が可能 最大6 kHzの測定レート 最小分解能1 nmを実現 超高真空対応(センサ/ケーブル) 多彩なインターフェースに対応(EtherNET/EtherCAT/RS422/PROFINET/EtherNET/IP ウェブブラウザによる設定、計測データの確認が容易 ... Learn More

  • 中勤実業(Chung King Enterprise)は、カスタムウェハー、フォトマスク、ガラスキャリア、貴金属およびストレージ機器に特化し、材料科学研究に注力し、第4世代半導体サプライチェーンの展開に取り組んでいます。12月13日から12月15日まで、日本国際半導体展(SEMICON Japan、ブース番号6532)に出展し、高い純度、高い互換性、高性能の半導体先進封止プロセスおよび特殊材料の応用ソリューションを展示します。 化合物半導体材料の応用促進 電気自動車、新エネルギー、ワイヤレス通信などの革新的な発展において、優れた性能を発揮し、第3世代半導体の炭化ケイ素、第4世代パワーセミコンダクタ材料の酸化ガリウムは、広いバンドギャップ半導体技術を採用し、高電圧および高温に耐える特性を生かして、最新の高電力デバイスに適用され、次世代の重要な半導体新材料となっています。 8インチの炭化ケイ素ウェハと4インチの酸化ガリウムウェハのプロセスが進む中、中勤の研究開発チームは異なるプロセス環境に基づいて、高温、耐摩耗性、耐燃性、耐候性、耐放射線性、および電気特性を重視したさまざまな特殊材料を開発しました。 「FTIRプラスチック分析」および「グリーンクリーンライン」の利点を活用し、揮発性有機汚染物質(VOCs)を検出し、材料特性に合ったウェハキャリアを提供しています。 CFRP炭素繊維複合材料、CBM高純度低吸湿性材料、nPF窒化ナノフルオロなどの材料は、液体プロセスの化学物質がウェハと無障害に接触することを促進し、顧客の要求に応じて環境温度と材料特性に基づいて最適な解決策を提供し、プロセスの信頼性と効率を向上させ、新しい世代の半導体の進化に大きな支援を提供しています。 先進封装ウエハの薄型化自動化ハンドリング 次世代の半導体材料の高硬度と高脆性に対応し、ウェハの薄削りプロセスにおける反り、放熱、信頼性などの課題に直面しています。多様なプロセスと先進的な封止技術に対応するために、中勤は品質追求に加えて、薄削りウェハ向けに設計された一体成型のFront Opening Unified Pod(FOUP)など、さまざまなタイプの自動化インテリジェントキャリアを開発しています。高いクリーン平行ブローサーデザインにより、ウェハの反り変形問題を効果的に解決しています。異種集積インテリジェントウェハキャリアFan-out Panel Level Packaging FOUP(FOPLP FOUP)は、多層のカスタマイズされたデザインで、ファンアウト型パネルレベルパッケージング技術において製品の収率差異化の鍵となっています。 お客様と協力して、製程技術の課題に立ち向かい、先進材料の応用、イノベーションの開発、体系的な配置の導入を継続的に追求しています。また、ESGの推進や緑の未来の構築に向けて、緑のクリーンアップ、循環物流統合ソリューションなどで、ゼロカーボン排出に対処しています。これにより、半導体キャリア産業にアップグレードの力を注入しています。 ... Learn More

  • 2023/08/01 代表取締役社長交代のお知らせ 2023年7月31日 お取引先様各位 千葉県千葉市花見川区犢橋町1614-27 ケメット・ジャパン株式会社 代表取締役社長 北川 慶祐 代表取締役社長交代のお知らせ 拝啓 盛夏の候ますますご盛栄のこととお慶び申し上げます。 平素は格別のご高配を賜り、厚く御礼申しあげます。 さて、この度弊社は2023年7月31日をもって、株式会社北川鉄工所(東証プライム:証券コード6317 本社:広島県府中市元町77-1)の完全子会社(100%子会社)となりましたので、ご案内申し上げます。  また、これに伴い同日付け開催の臨時株主総会において、新経営陣が選任されそれぞれ就任いたしました。代表取締役社長には、北川慶祐が新たに就任いたしました。  つきましては、私どもは、この新経営陣のもと社員一丸となりより一層の業績向上に専心する所存でございますので、今後とも変わらぬご支援、ご鞭撻を賜りますよう、謹んでお願い申し上げます。  まずは略儀ながら書中をもちましてご挨拶申し上げます。 敬具 ... Learn More

  • 今回ヤマハロボティクスホールディングス株式会社では、株式会社PFAが新たに開発した Micro Particle Picker 「CAP-series」 を実機展示にてご紹介致します。 本機はイメージセンサーや半導体上の異物を検出し、ゲルスティックで除去する装置です。 当該プロセスでお困りのお客様、その他ご興味をお持ちのお客様には会場にて説明員が詳しくご説明させていただきます。 お客様の生産ラインや使用方法に合わせて各種カスタマイズにも対応しておりますのでどうぞお気軽にご相談ください。 弊社ブースへのご来場をお待ちいたしております。 ... Learn More

  • 大阪ガス株式会社(代表取締役社長:藤原 正隆、以下「大阪ガス」)は、水素製造装置「HYSERVEシリーズ」の中で最大製造能力を有する「HYSERVE-300」を改良し、コストダウンとコンパクト化を実現したリニューアルモデル「HYSERVE-300X」を新たに開発しました。 大阪ガスリキッド株式会社(代表取締役社長:吉田 克也、以下「大阪ガスリキッド」)は、「HYSERVE-300X」の製造、販売、工場などのお客さま先への設置や製造した水素の供給を行います。 「HYSERVE-300」は、都市ガスやプロパンなどから高純度の水素を300Nm3/h(*1)製造する装置で、原料から水素を生み出す改質効率(*2)は世界最高レベルです。 今回新たに開発した「HYSERVE-300X」は、水素の製造フローを抜本的に見直し、構成機器数の削減などによって、イニシャルコスト並びにメンテナンスコストを抑えつつ、従来モデルと比較して約40%のコンパクト化(設置面積縮小)(*3)を実現しました。 大阪ガスリキッドは、現在、半導体を製造する工場から受注を受け、「HYSERVE-300X」の製造を開始しています。 水素は、半導体などの電子部品の製造や金属熱処理など、様々な産業分野で利用されているほか、水素ステーションなどではエネルギーとしても利用されています。 大阪ガスでは、50年以上前に触媒を用いて石油系原料から都市ガスを製造する取り組みを開始しました。その過程で培った触媒技術に加えて、バーナー技術・ガス精製技術など、自社の強みである技術を生かして、水素製造装置の開発を進めてきました。 「HYSERVEシリーズ」は、2003年の「HYSERVE-30」の販売開始以降、お客さまのニーズにお応えし、製造能力が異なる4種類の装置を展開しています。また、下水・生ごみなどから発生するバイオ燃料の一種であるバイオガスや、回収した二酸化炭素をリサイクルしてつくるe-methane(*4)を原料とすることも可能です。
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  • 東京大学松尾研究室発スタートアップである株式会社パンハウス(東京都文京区)は、製造業をはじめ多様なユーザーに高精度な外観検査、動画データからの行動解析システムなどの製品やソリューションを提供しており、新たに開発した検品AIシステム「Betelgeuse」が東京都のDX推進支援事業(DX Scrum Teamプロジェクト)に採択されたことをご報告いたします。Betelgeuseの導入を積極的に進めることで、製造業における外観検査工程の労働力不足と高騰する人件費の問題、さらには品質確保における人手によるミスの課題解決を目指します。 ■検品AI技術「Betelgeuse」が解決する製造業の課題 ・労働人口の減少と地域的な人件費の高騰による人手不足は、製造業において品質の維持や生産数の確保に大きな課題をもたらしています。 ・人の目による外観検査はミスが発生しやすく、特に良品と不良品の差異が微細な場合、適切な判断が困難であり、再生産や再検査によるコスト増加の原因となっています。 ■検品AI技術「Betelgeuse」で実現すること ・「迅速に」「高精度な」検品業務を行うことを可能にし、労働人口の減少や人手不足に起因する製造業の課題を解消します。人の目による誤検出を大幅に減少させることができるため、品質向上が期待できます。 ・経験やスキルに依存しない一貫した検品を実現し、人件費や教育・研修費用の削減が期待できます。また、検品や数え上げ作業にかかる時間を大幅に短縮し、納期遅れのリスクを低減します。 ・データ蓄積機能と学習機能を持つため、製品の品質基準や検品基準の変更にも迅速に対応することができます。 ■DX Scrum Teamプロジェクトとは DX Scrum Teamプロジェクトでは、スタートアップと中小企業が“スクラム”を組み、実証実験や成果検証に取り組む機会を提供することによって、スタートアップの革新的なビジネスモデルの実装、中小企業のDXを推進します。 ・東京都 中小企業DX推進に係るスタートアップ支援事業(DX Scrum Teamプロジェクト)HP:https://www.chusho-dx-shien.metro.tokyo.lg.jp/ ・採択企業一覧:https://www.chusho-dx-shien.metro.tokyo.lg.jp/startups/ ■株式会社パンハウスについて 東京大学松尾研究室発スタートアップである株式会社パンハウス(https://panhouse.jp/)は人工知能(AI)ソフトウエアや関連製品の開発やサービス事業を展開するスタートアップです。画像データからの文字読み取り、動画データからの行動解析、高精度な外観検査システム等の技術に強みがあり、製造業をはじめ多様なユーザーに製品やソリューションの提供をしています。本事業で実証実験を行う製造工程を対象とした『検品AI技術』は、工場や生産現場における検品ミスの削減による品質向上、業務効率化による納期短縮、人件費等のコスト削減や人手不足の解消を通じて、製造業が抱える課題の解決や競争力の向上に貢献していくことを目指しています。 ■会社概要 会社名:株式会社パンハウス 代表者:代表取締役 岡本弘野 所在地:東京都文京区本郷6丁目25番14号 (HONGO EGG 内) 設立:2021年4月26日 事業内容:AIソリューション事業 URL:https://panhouse.jp/ お問合わせ先:[email protected] ... Learn More

  • 実績あるin-situ MOSの特許技術をベースとし、平行配列ビームスポット(例:4 x 3)を用い、半導体ウェハー、光学ミラー、レンズなど多種多様な研磨済み表面の反り・応力を2D及び3D描画します。 対応サンプルサイズは50mm, 75mm, 100mm, 150mm, 200mm, 300mmです。反り測定範囲は曲率半径2mから50kmです。オプションで膜厚のマッピング測定も可能です。真空加熱チャンバーとガス導入機構が付いたMOS Thermal Scan でプロセスガス雰囲気中での加熱時におけるウェハー反り量などが測定可能です。 ... Learn More

  • ドイツに本社を構えるウイツエンマンは、160年以上にわたる長年のノウハウを強みにベローズ関連製品の設計開発から量産までをサポートします。その日本法人ではエンジニアを配備し、日本のお客様のお困りごとに対し素早い対応を目指しています。経験豊富な開発パートナーとして、メタルホース、伸縮継手、メタルベローズ、パイプサポート、自動車部品など、あらゆる業界のお客様のニーズに応える最適なソリューションと幅広い製品群を提供いたします。 特に本展示会では、新たにラインナップに加わった半導体製造装置や真空業界向けの廉価製品を展示し、皆様のお越しをお待ちしております。 ... Learn More


  • Submitted on: Nov 02, 2023, by MILAEBO JAPAN (#6732)

    捕集現象解析及び多様な分析結果データの確保の下、製品の性能検証の信頼性を高め、正確な解析データによるTrapの開発及び個別顧客対応が可能となりました。 また、2パターンの大容量TRAPの新規開発により、更なる捕集可用領域を拡大、顧客満足度の向上に努めて参ります。 ... Learn More

  • 今回の展示会では、「IGBT/SiC モジュール 絶縁/静特性/動特性検査」に加え「ニデックSVプローブの各種プローブカード」、「半導体ウェハバンプ光学検査システム」を中心とした、最先端の検査ソリューションをご要望に合わせてご提案致します。 ぜひとも弊社ブースへお越しください。 ■主な展示内容(プローブカード・ベクトルネットワークアナライザーのみ実機展示)  ・IGBT/SiC モジュール 絶縁/静特性/動特性検査装置 「NATSシリーズ」  ・ IGBT/SiC モジュール 動特性検査「PM特性取得波形解析ソフト」  ・EVモーター(e-Axle)用テストベンチ 「TDASシリーズ」  ・光学式バンプ外観検査装置 「RSH / RWiシリーズ」  ・CHIPLET対応電気検査システム 「大型個片向け新型電気検査装置」  ・半導体PKG OPEN/LEAK電気検査システム 「GATSシリーズ」  ・高周波インピーダンス測定器 「ベクトルネットワークアナライザー」  ・静電容量/インピーダンス マルチファンクションテスター 「R-700 シリーズ」  ・温度測定プローブカード用「熱電対プローブ」  ・プローブカード ... Learn More

  • 本装置は弊社スーパーマクロ光学系を用いて、大視野、超高精検査を可能にしております。(1視野2秒程度)原理として、シュリーレン干渉計を用いる為、微小な欠陥も見逃しません。従来の目視や顕微鏡検査に比べ、短時間。高精度CMOSカメラリンクラインカメラにより圧倒的な高精度、高再現性を実現いたします。また卓上から全自動型インラインにも容易に対応致します。ワークサイズも柔軟に対応させていただきます。 ... Learn More

  • 本装置は電着工具のダイヤモンド層とNi層のギャップを測定します。砥粒の番手が正確に分かります。原理として、高精度のC-MOSカメラと、テレセントリック光学系を用いてワークを回転させる事により、ギャップを測定致します。回転無しのモードも備えます。またY軸を移動する事により、測定視野を拡げる事も可能です。従来の目視や顕微鏡検査に比べ、短時間で、圧倒的な高精度、高再現性を実現いたします。卓上から全自動型インラインにも容易に対応致します。多品種少量生産も柔軟に対応させていただきます。 ... Learn More

  • 本装置は色収差共焦点原理を用いた高精度の超高速センサーにより、最大 6,000 ライン/秒の測定速度で、最大 100 万ポイント/秒(HSタイプ)を超える測定が可能です。大面積を短時間で検査測定する事が可能になります。測定ワークも選ばず鏡面でも測定可能で、センサーの入射光と検出光は同じ経路をたどるためシャドーイングを無視出来るので複雑な形状でも正確に測定できます。レンズ交換も短時間で可能です。卓上機から、全自動型インラインにも容易に対応致します。設置面積が小さい角度付きセンサーバージョンも選べます。 ... Learn More

  • リニア技術ソリューションプロバイダーの蘇州蘇磁科技(スパーマグ)会社は、2023年12月13日から12月15日まで東京ビッグサイトで開催される半導体展示会「SEMICON JAPAN 2023」に出展します。 その際、Suci Technology は、ウェーハ回転や高純度溶液輸送など、さまざまな半導体製造プロセスで使用されるハイエンドリニアモーター装置を多数展示します。 高クリーンで信頼性の高いリニアモーター製品が業界の競争力向上に貢献します。 ぜひ、Suci Technology 東ホール 7、ブース番号 7930 を訪れ、意見交換をしてください。 さらに、蘇州蘇磁科技(スパーマグ)会社の代表者は、12 月 14 日木曜日 (13:30 ~ 13:50) TechSPOT (ホール 5) で公開講演を行い、リニアモーター技術と Suci Technology 製品に関する詳細とアプリケーションを共有します。 スピーチのテーマ: リニアモーターの先進技術、製品及び半導体分野におけるソリューション スピーチの概要: 1、創業者&社長 紹介 2、リニアモーター技術のソリューション 2.1リニアモーター原理紹介 2.2半導体プロセスにおけるリニア技術 2.3フォトリソグラフィーにおけるリニアモーター 2.4リニアモーター技術は半導体業界で何を助けてくれるのか 3、蘇州蘇磁科技(スパーマグ)会社紹介 4、技術の発展履歴 5、製品紹介 6、企業価値システム 日時:2023年12月14日(木) 時間:13:30~13:50 場所:東京ビッグサイト 東5ホール フォーラムの URL: ... Learn More

  • 半導体製造工程における、様々な製造プロセス装置に対し、お客様の要求に合わせて、シールメーカーのイーグル工業が最適なシール方法、特殊潤滑剤メーカーのNOKクリューバーが潤滑剤をご提案致します。 『磁性流体シール』『溶接ベローズ』『ロータリージョイント』を設計・製造している世界で唯一のメーカーであるイーグル工業が一体化したコンパクトで取扱い性に優れた『ハイブリッドシール』をご提案致します。ゴムシールはグローバルで今、最も求められている『ノンフィラー』材であるクリアカルレッツとスペリアF2815をご提案致します。 特殊潤滑剤メーカーであるNOKクリューバーは、半導体産業をはじめとして、自動車産業、再生エネルギー産業、食品産業など様々な業界の中で、汎用の潤滑剤では、カバーできない特殊な環境で使用される潤滑剤を提供しています。近年、半導体の微細化により要求が高まっている『低アウトガス』『低発塵』『メタルコンタミフリー』をコンセプトに開発した『極低アウトガスグリースBARRIERTA BFV 402/BARRIERTA KFV202』を展示します。 高真空環境下で使用可能なフッ素グリース/オイルをはじめ、各半導体製造装置の軸受、直動、シール部品に最適な潤滑剤をご提案致します。 ... Learn More

  • 東洋インキSCHDは独自のポリマー技術や分散技術で半導体市場に新たな価値を提供します。仮固定材や保護材、色材など様々な材料開発を行っております。ぜひともブースにお越しください Toyo Ink SCHD provides new value to the semiconductor market with its proprietary polymer and dispersion technologies. We develop various materials such as temporary fixing materials, protective materials, and color materials. We look forward to seeing you at our booth. ... Learn More

  • 弊社は応力測定装置・膜厚測定装置・マクロ検査装置・ホール効果測定装置を取り扱っております。「薄膜ストレス測定装置FLX」「光干渉式膜厚測定装置Tohospec」「ムラ・異物マクロ検査装置  Stealth」に加え、「ホール効果測定装置HL9900」「自動ウェハ全面膜厚分布測定機 FullFace」を初出展致します。一部装置の実機展示も御座いますので、是非弊社ブースをご覧下さい。... Learn More

  • Ceria Slurry & Additveは、半導体CMP(Chemical Mechanical Polishing)工程用素材として使用されます。 弊社は、このCeria Slurry & Additiveを、弊社の付属研究所で開発、社内工場で生産してお客様に納品しております。 微細化する半導体デバイスを作るためには、Wafer上に膜を問題なく綺麗に積層する必要があります。 そのため、膜を積層する前にWafer上の膜質を平坦に研磨するCMP工程用素材であるSlurry&Additive品質の重要性が高まっています。 ... Learn More

  • 「2023年 新発売 Cabinex(キャビネックス)-EWTⅡ」の特長について (1)従来機種との上位互換   ❑操作性・外観、配線を含め、従来機種と互換性を維持しております。   ・実際に操作される、オペレータの方は、これまで通りの操作方法で安全を維持で     き新たな業務負担は生じません。   ❑従来機種の老朽化等に伴い、機器交換が必要ななった場合もレイアウト変更無く、    新型Cabinex(キャビネックス)-EWTⅡに変更できます。 (2)システムとの連携を実現    ❑従来機種は、制御盤の表示や接点信号のみで、自動消火システムの状態を監視で     きませんでした。     新型Cabinex(キャビネックス)-EWTⅡでは、Modbus/TCPを使用することに     よりお客様の監視システムに、自動消火システムの状態を監視することが出来ま     す。     それにより、より早く製造装置内の異常を捉え、迅速に適切な対応ができます。 (3)設置台数の削減    ❑新型Cabinex(キャビネックス)-EWTⅡでは、従来機種と比較し、センサー等     3倍の台数が接続可能なり対象となる、産業機械の、小型、多区画化に対応いし     ました。 (4)被害の最小化 ❑従来は、製造装置本体や別置ユニット等含め、火災時は、すべてのエリアに、消 火剤を放出しておりました。    新型Cabinex(キャビネックス)-EWTⅡでは、別置のユニットを別区画として設    定が可能となり、実際の火災が起きた場合、延焼リスクのない別置ユニットには、    消火剤は放出せず、復旧コストを削減することができます。 ... Learn More

  • 半導体・工作機械向け(二酸化炭素)自動消火装置 消火剤放出後の化学変化も、機械への汚損もない自動消火システム。効果的かつ安全性を兼ね備えたCABINEX-EN2。大型の工作機械や各種設備および工場排気ダクトに最適です。 火災センシングシステムの充実 火災システムの回路はAND回路、OR回路の切替可能タイプです、素早い警報と確実な消火剤放出を行います。CABINEX用センサーは、ハツタが独自に開発した超小型各種センサー(熱・炎)をお使いいただけます。設置条件に合ったものをお選びください。 システムのバリエーションが自在 CABINEX-EN2の起動は自動、手動いずれでも可能。分離タイプもあり、消火剤容器と操作パネルを個別に設置できるため消火剤容器の設置場所が自在に選べます。 画期的な機能アップと安全対策

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  • 【月刊オプトロニクス無料配布】光技術の最新市場・技術動向を掲載した光技術専門誌 月刊オプトロニクスを当社ブースにて無料配布します。光技術専門展示会、光の技術書籍、光技術者専門人材紹介業「オプトキャリア」など光関連の情報サービスを展開しております。是非弊社ブースまでお立ち寄り下さい... Learn More

  • Plasma-Therm社、欧州での拠点拡大。パワーデバイス市場でのリーダーシップを強化。 ST. PETERSBURG, FLA. September 19, 202-半導体・化合物半導体市場向けプラズマプロセス装置の大手サプライヤーであるプラズマ・サーモ(Plasma-Therm)は本日、2023年9月18日付でThin Film Equipment SrL(TFE)を買収したと発表した。ビナスコ(イタリア・ミラノ)を拠点とするTFE社は、半導体の研究開発・製造用スパッタリング装置のリーディングカンパニーであり、物理的気相成長法(PVD)としてのスパッタリング・真空蒸着装置や薄膜用高純度材料の専門メーカーとして知られています。 「TFEの買収は、プラズマ・サーモの欧州における事業基盤を強化するものであり、当社の長期的な戦略的成長イニシアチブの極めて重要な一歩です。」と、プラズマ・サーモのアブドゥル・ラテフCEOは述べており。「また、MEMS、パワーデバイス、RFID、その他の半導体アプリケーションの要件を満たすように設計されたTFEのPVDツール群により、主としてパワーデバイス市場におけるプラズマ・サーモのポートフォリオを大幅に拡大することができます。」とコメントしております。 TFEのPVD技術は、Plasma-Thermの既存のエッチング・成膜装置、及びプロセスソリューションを高度に補完し、半導体製造および研究開発市場の幅広い分野に対応する事が出来ます。TFEのPVD技術とパワーデバイス市場に関する専門知識が加わることで、Plasma-Thermの定評あるカスタマーサービスとカスタマーサポートがさらに強化されます。 Yole Groupの「Power SiC 2022」レポートによると、パワー半導体市場は2027年までに63億ドルに達する。Plasma-Thermは、TFEと、インターコネクト、ビアフィリング、シリサイド、パッケージング(C4、ダイアタッチ)、その他の金属成膜向けMRC Eclipse製品ラインの買収により、さらなる成長をサポート致します。 TFEのフランチェスコ・テレンツィアーニ最高経営責任者(CEO)は、次のようにコメントしている。「今回の買収により、当社の強みとプラズマ・サーモの強みを融合できることをうれしく思います。TFEは今後も単独で事業を継続しますが、プラズマ・サーモと緊密に協力し、プラズマとPVDプロセス技術における両社の強みを組み合わせることで、お客様により包括的な製品を提供していきます。今回の買収により、研究開発リソースとカスタマーサービス&サポートチームをグローバルに拡大し、大切なお客様にタイムリーなソリューションを提供できるようにいたします。」 ... Learn More

  • タキゲンは、半導体設備のインフラ整備に必要なハードウェアや、新規の半導体製造装置に貢献できる製品ラインナップを揃え、躍動する半導体業界に向けて、産業用ハードウェアのパイオニアとしてニッチな製品を提供いたします。みどころは、SEMI規格準拠取手。SEMI S8「半導体製造装置の人間工学エンジニアリングに対する安全ガイドライン」に準拠した製品をハンドル開口部の寸法や力のかかる方向、指先のクリアランス、R形状などに基づき、独自の設計思想で製品化しています。 ... Learn More

  • ますます微細化の進む半導体業界では、製造装置の生産性および低コスト要求は厳しさを増しております。 ジェイテクトはこれまでのEXSEV軸受のクリーン性、真空対応性などをベースに、さらなる改善を続けております。 2023年のSEMICON JAPANでは、ターボ分子ポンプ用タッチダウン軸受やウェハ搬送ロボット用の超薄肉軸受をはじめ、 特殊環境用軸受の軸受を展示しておりますので、是非ご来場ください。 ... Learn More

  • 株式会社マイセックは半導体製造工程等に使用する、高温ガスチューブヒーターを開発。2024年4月頃からの販売開始を予定しています。従来の高温ガス移送の工程では製造プロセスの配管に各種ヒーターを後付けすることが主流でしたが今回開発した高温ガスチューブヒーターはフレキシブル配管に新開発した最高使用温度300℃の被覆付きヒーターを直接編み込むことにより配管への熱伝導性を高め、配管内の温度ムラを低減させる事に成功しました。これによりチューブ配管内の固化を防ぎ、製造現場での歩留まり率の低減が期待されています。ヒーターを配管に直接編み込むことに加え、特殊な断熱材を使用することにより従来の後付けヒーターより、仕上がり外径を細くすることに成功し省スペース化を実現しています。また製品表面温度を95℃以下に抑えることで他設備への熱影響の低減に貢献します。開発した高温ガスチューブヒーターは電源電圧を100V仕様にすることによって製造ラインのみならず、ラボ内での実験といった工場以外での使用も可能となります。 ■製品仕様 電圧      :100[V] 電力      :250[W] 最高使用温度  :300[℃] 寸法      :1.56m 販売価格    :オープン価格 実用新案登録番号:3209680 ■会社概要 商号   : 株式会社マイセック 代表   : 代表取締役社長 間宮 康博 本社営業所: 〒451-0072 愛知県名古屋市西区笠取町三丁目54番地 SE事業部 : 〒480-0202 愛知県西春日井郡豊山町豊場字志水80番地 設立   : 昭和50年4月14日 資本金  : 1,600万円 URL    : http://www.misec.co.jp ... Learn More

  • リックス株式会社は、機械装置類の販売と、回転継手などの自社開発を行う、商社とメーカーが融合した企業です。 お客様である大手製造業の生産現場で使用される設備や部品、消耗品などの生産財を取り扱う「顧客密着型のメーカー商社」を称しています。 近年メーカーとしての事業である回転継手や洗浄機などの流体技術関連の業界シェアを拡大させています。  各種製品の展示をしていますので、是非弊社ブースへお越しください。 ... Learn More


  • Submitted on: Oct 19, 2023, by Surpass Industry Co., Ltd. (#4103)

    サーパス工業は、1982年の設立以来40年以上に渡り、フッ素樹脂を中心に耐薬品性、耐リーク性のある高品質なコネクター、バルブ、センサーなどの開発・販売に努めてまいりました。 純水・薬液の流れをコントロールする流体制御機器の開発に特化し、独自の技術開発力によって機械技術・電気技術・制御技術を融合した画期的な製品を次々と生み出しています。 その製品群は多岐にわたり、流体制御ラインをトータルに技術提案できる総合力を備えており、お客様からも高い信頼を得ています。どんなニーズにも対応し、新分野の製品開発にも積極的に取り組んでいます。 各種製品の展示をしていますので、是非弊社ブースへお越しください。 ... Learn More


  • Submitted on: Oct 18, 2023, by Raydent Industrial Co., Ltd. (#5033)

    今年で創立59周年のレイデント工業株式会社は、唯一無二の表面処理技術として、また日本から世界へ誇れる技術力の一助になるべく”縁の下の力持ち”として、日々レイデント技術の向上、そして時代のニーズに合った経営力向上に励んでおります。顧客様には、安心して今後もレイデント処理技術に信頼をお寄せ頂けるよう精進して参ります。さて、展示会場では実際に様々な形状の部品へ種々のレイデント処理を施した部品を展示しております。実際にお手に触れて頂き、レイデント処理の精度と仕上がりの美しさをご覧ください。技術的なご相談もブースにてお打合せ頂けます。お気軽にお立ち寄りください。 ... Learn More

  • 弊社は、静電チャック、ヒータ、センサ、半導体製造装置の周辺機器の設計・開発・製造・販売を行い、全世界に供給しているメーカです。アプリケーションを問わず、要望に応じたサービスを展開しております。 主力製品として、半導体業界様向けに真空中でワークを把持する静電チャックを長年供給しております。 近年では、薄膜搬送ツールとして静電チャックを使用した提案でご興味を頂いており、半導体業界のみならず様々な業界のお客様からお引き合いを頂いております。 加えて、マテハン用ロボとして【ZEUS ZEROシリーズ】を提供しており、初めて自動化・省人化をご検討するお客様に向けて静電チャックとロボットの一括提案が可能です。 静電チャックの技術を応用して異物吸着を行うパーティクル対策アイテムである【パーティクルコレクタ】であったり、チャンバー内の処理ステージ上のパーティクルを装置停止する事なく通常のウエハ同様に自動搬送で流すだけでステージ上をクリーニングする【クリーニングウエハ】を提供しており、クリエイティブテクノロジーのパーティクル対策は業界問わず多くのお客様からお引き合いを頂いております。 外部電源を必要とせず、何度も使用可能な環境に優しい吸着製品【IonPad】を提供しており、他にない新しい吸着ツールとして多くのお客様からお引き合いを頂いております。 クリエイティブテクノロジーはお客様の細かい要望に応じるため、蓄積された技術を基に、基材構造、材料選定、表面処理、組み立てまで総合提案致します。 ... Learn More

  • 日本での展示会では初出展の新製品です。ドイツのプレシテック社製FSS310は、分光干渉式で高精度なウエハの厚み測定ができます。 視野角が310mmあるため、12'ウエハの全面厚み測定が可能です。 ガルバノミラーによるスキャンで、ステージスキャン無しでの測定ができ、振動による影響がありません。 ウエハ厚みは最大1nmの繰り返し精度で測定が可能で、スキャンスピードは最大70kHzで、12'ウエハの全面厚み測定時間の大幅な短縮を可能にします。 2023年にサンフランシスコで開催されたSPIEにて、Prism Award Winner 2023も受賞したセンサになります。 https://www.precitec.com/optical-3d-metrology/ ... Learn More

  • KSM, whose original entity name stood as an acrynmn for 'KOREA SEAL MASTER'- has grown eponentially over it's years in business. At it's core KSM is fundementally an engineering company- passionate about supplying innovative Sealing & Heating solutions to those spearheading the future of high-tech and all things wafer manufacturing. Over... Learn More

  • 弊社SC事業部では、前工程ではFOUP・SMIF・8inchカセット、BOXなどを搬送するためのクリーンコンベヤシステム及びウェハー移載機(画像処理・測定器・仕分け)など、特殊仕様のLD/ULDシステムなどを開発・製造・販売・サービスを行っています。 後工程ではIC(集積回路)の最終出荷品質検査に使用されるテストハンドラーの開発・製造・販売・サービスを行っています。 高速選別可能な高温タレットハンドラー、3温度(常温、高温、低温)のテストを一環で選別できる3温ハンドラー、試作品や開発目的の卓上型ハンドラー、チップや製品の外観検査を実施する外観検査機を取り扱っています。 また、カセット・トレイなどの自動包装機などの提供も可能です。 ... Learn More

  • 半導体製造現場において室内のAMCs濃度の管理は重要な要素であるため、その濃度は常に監視する必要があります。従来の技術、例えばGC/MSを用いた測定の場合、その定量値はサンプリング時間に亘る平均濃度になってしまうだけでなく、定量結果を得るまでの分析に時間を要します。SIFT-MSは、このAMCsの濃度変化を前処理なしでリアルタイムに測定できるため、製造現場における生産性が飛躍的に向上します。また、オプションのマルチポート導入バルブにより、1台の装置で複数のポイントのモニタリングをすることも可能となります。... Learn More