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BBS金明
白山市,
石川県
Japan
http://www.bbskinmei.co.jp
小間番号3633
BBS金明では、
シリコンウェーハ・エッジ研磨装置と消耗品の最新技術
独自開発のSiCウェーハ・エッジ研磨技術「Plhasma Diamond Head 」≪新製品≫
M12対応PVインゴット研削装置「TGP1000RR-GL」≪新製品≫
次世代パッケージ基板平坦化技術「LS500」
をご紹介致します。
皆様のご来場を心よりお待ち申し上げております。
Categories
200 装置、組み立て
裏面研削/スライシング/ラッピング/ポリッシング装置
202 装置、一般用途
カッテング/穴あけ/レーザー切断/面取り装置
207 装置、プロセス
クリーニング/洗浄/基板乾燥装置/ファブプロセス
化学機械研磨(CMP)/電気研磨/機械研磨装置
結晶成長および加工装置
304 材料、マスクの作成
マスク基板ブランクス;ガラス
306 太陽光発電材料
消耗品
307 材料、プロセス
CMP/グラインド/ラップ/研磨/研磨剤
308 材料、基板
SOI/SOS/シリコンカーバイド
プライム/研磨/鏡面ウェーハ
化合物半導体(GaAs、GaN、InP、SiGe)
太陽電池基板/結晶シリコン(c-Si)/薄膜
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