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シーメンスEDAジャパン

品川区北品川,  東京都 
Japan
https://www.mentorg.co.jp
  • 小間番号2753

シーメンスデジタルインダストリーズソフトウェアの一部門であるシーメンスEDAは、EDA（電子設計の自動化）のためのソフトウェアとハードウェアを提供するテクノロジ・リーダーです。シーメンスEDAは、実績のあるソフトウェア・ツールと業界をリードする技術を提供して設計とシステムレベルのスケーリングにおける課題に対応することで、次世代テクノロジノード移行の際にも、より予測可能な結果をもたらすことを確実なものとします。シリコンのライフサイクルを管理するクローズドループのデジタルツインは、チップ、基板、電気／電子（E/E）システムのデータを、設計、製造、クラウドといった様々な領域間で自由に移動させることを可能にします。シーメンスのオープン性への取り組みと業界の連携により、EDAとエレクトロニクスのエコシステムにおけるコラボレーションと相互運用性が促進されます。Siemens is where EDA meets tomorrow.

 出展製品

  • Calibre 3DSTACK
    Calibre 3DSTACKは、Calibreで用いられているダイレベルのサインオフ検証を拡張し、2.5Dおよび3Dなど幅広いスタック・ダイ設計のサインオフ検証を完了することができます。設計者は、既存のツールフローとデータフォーマットを使用して、あらゆるプロセスノードで完全なマルチダイシステムのサインオフDRCとLVSチェックを実行することができます。...

    • マルチダイ/ダイ・オン・パッケージ/インターポーザのアライメント・チェック
    • マルチダイ、システムレベルの接続性チェック
    • インターポーザ/パッケージの接続性チェック
  • Xpedition® Substrate Integrator: プランニングと協調設計＆検証
    Xpedition® Substrate Integratorを使用することにより、ヘテロジニアス・アセンブリを表現する複数のデータベースを効率的にインポートおよび管理できるようになります。LEF/DEF、AIF、GDS、CSV/TXTファイルのような業界標準のフォーマットのほか、疑似コンポーネントをインスタンス化しなくてもデバイスと基板のインタフェースを自動認識する機能も標準実装しています。...

    • 高密度ICパッケージでは、多くの構造の配線基板があります。その1つはもちろんパッケージBGAですが、それ以外にも部分または完全インターポーザーがあり、2.5/3D構造を形成します。Xpedition® Substrate Integratorを使用したプランニングでは、多くの要件を考慮して最適化できます。配線可能性、インタフェースの割り当て、シグナルインテグリティ、パワーインテグリティ、熱の問題、テスト容易性を重点的に考慮しながら、ダイのI/Oパッドリング、ピン、パッド、バンプ、ボールの接続から最適化の検討を進めます。
  • HyperLynx電気特性解析スイート
    HyperLynxは、ダイ／パッケージのカップリング、シグナルインテグリティ／PDN性能、熱条件の包括的な解析ツールスイートです。SI/PDNの問題を効率的に発見、調査、検証します。また、3D熱モデリングと解析により、電子システム内およびその周辺の気流と熱伝導を予測します。...

    • ICパッケージの設計は、シグナル・インテグリティの設計者と設計ツールに新たな課題をもたらします。ダイは基板に直接取り付けられるため、基板配線とダイ上の再配線層（RDL）との間にカップリングが生じる可能性があります。またパッケージの構造も、メタル層間に簡単にモデル化できるシンプルなビアが配置された単純な平面層構造ではなくなり、材料や特性のまったく異なる複数の基板が含まれるようになりました。シリコン・インターポーザーがその一例ですが、接続配線がIC配線に似ており、TSV（シリコン貫通ビア）として知られる関連ビア構造で接続されています。HyperLynx解析ツールスイートを使用することで、オーバーシュートやアンダーシュート、リンギング、クロストーク、タイミング、アイダイアグラム、BER、デカップリング、電圧降下、プレーンノイズなど、シグナル・インテグリティとパワー・インテグリティに関する多くの問題を検証できます。
  • Tessent Multi-die - シリコンの信頼性を確実にするテスト・ソリューション
    Tessent™のロジックテストツールは、2.5/3Dヘテロジニアス・パッケージ・テストに対応する以下の様々なベストプラクティスのテスト機能を備えています。...

    • 利点

    • マルチダイ、チップレットの効果的なパッケージへの組み込み
    • 階層DFT技術を2.5Dや3Dスタックに拡張
    • IEEE11491.1、IEEE1687、IEEE1838といった複数の規格に準拠、サポート
    • Tessent Streaming Scan (SSN)、IJTAG（IEEE1687）インフラと連携
    • 他のTessent製品とシームレスな統合が可能な共通プラットフォームを使用
    • ダイレベルのテストパターンを異なるレベルのパッケージ・サブストレートに再マッピング

    特長

    • IEEE 1838規格に準拠したプライマリTAPと セカンダリTAP (PTAP/STAP)の生成と挿入
    • IEEE1838規格に準拠した規格に準拠したフレキシブル・パラレル・ポート(FPP)をTessent SSNで実現
    • マルチダイ構成時のデバイス（単にダイにではなく）に対するIEEE1149.1準拠のTAPの生成と挿入
    • バウンダリスキャン記述言語(BSDL)を使用したダイからダイへの配線間パターンの生成
    • ダイレベルのBSDLファイルから統一された単一のパッケージレベルBSDLファイルの抽出
    • IEEE1687 IJTAGネットワークの生成と挿入
  • Simcenter 3D / Xpedition Package Designer - 熱構造信頼性
    シーメンス独自の統合プラットフォームによるマルチドメインの解析環境が、熱構造を含めた2.5D/3Dパッケージング設計における信頼性向上を支援します。...

    • 回路基板情報の連携ツールによるE-CAD/MCADコラボレーション
    • 構造／振動解析、熱流体解析、複合領域解析を同一環境で実行可能
    • 非線形解析、疲労耐久性解析への拡張性
    • 設計者から解析専任者まで幅広いソリューションを提供

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