スギノマシン

■脆性材の加工に特化した機械設計

徹底した防塵・防水対策でスラッジが機械摺動面に侵入し早期に
機械精度不良が発生することを防ぎます。

■コンパクトながら広い加工スペースを確保​

機械幅1440ｍｍながら広いストロークを実現。
Ｘ軸700ｍｍ（コラム移動） Y軸540ｍｍ（テーブル移動）で
広い加工スペースを確保しました。

■手作業を自動化へ​​

カメラを使ったワークのアライメントマークの検出と
位置補正と砥石工具の測定・摩耗管理をセンサーで管理することで、
現状の手作業を自動化することができます。

■熱ダメージ・バリ発生の低減！広範囲な材質に対応

水をガイドにするため直線の切断、熱ダメージやバリの発生が少なく、
高精度で超微細な加工を行います。

■焦点距離規制がない

焦点距離規制がないため、厚いワークも下部まで
確実にウォータービームが到達します。

■高精度な微細加工を実現

　径が数10μm以下の超微細なウォータービームと、
　高機能な駆動システムにより、微細な加工が可能。​

　【材質例】
　・セラミックス・・・アルミナ、シリコン（Si）、炭化ケイ素（SiC）、窒化ガリウム（GaN）
　・金属・・・ステンレス、インコネル
　・ダイヤモンド

■シール面の仕上げ加工

　半導体製造装置用継手のように、金属同士の接触によって流体をシールする機構は、

　表面粗さの他に、シール面の硬度が求められることがあります。

　シール面をスパロールでローラ・バニシング加工することで表面粗さの改善と加工面の

　硬度アップを同時に達成でき、優れたシール面に仕上げることが可能です。

■消費電力を大幅削減

 　エアブローでの乾燥工程を真空乾燥機に置き換えることで、

 　消費電力を大幅に削減することができます。

 　社内テストではCO₂排出量を85.1%削減出来ました。　　

■簡単操作

　ワークをセットし、ボタンを押すだけで簡単＆徹底乾燥。

　手作業でのエアブローによる乾燥作業から解放されます。

■液中の油分・異物の除去

　マイクロバブルに液中の汚れ（油分・異物等）が付着し、水面に浮上することで液を浄化します。