高接着易剥離UVテープ「SELFA」

SELFAとは高い接着性と剥離しやすさを両立させたUV剥離テープです。 UV照射によりテープと被着体間にガスが発生し、密着力をゼロにして簡単に剥がすことが出来、薄く研磨されたウェハや化合物半導体等でもダメージ無く加工することが可能になります。 耐熱性に優れた片面HS、耐熱テンポラリーボンディング材のHW、耐薬品性に優れたMPなど幅広いラインナップから最適な品番を提案させて頂きます。

①TIM1用途
従来、TIM1ではPCMやグリスが用いられてきましたが、半導体の大型化に伴う反り量の増加に対し、グリスでは熱抵抗が上昇してしまいます。グリス同等の熱抵抗を実現できるシートにてこの課題を解決いたします。

②検査用途
従来は金属箔などによって半導体の冷却/加熱を行っていたと思いますが、半導体の反り量の増加のため、より柔らかいシートにて接触面積を増やす仕組みが求められています。

③生産用途
ウェハーのへの熱伝導効率を改善し、冷却加熱を速やかに行うことでサイクルタイムを改善し、生産効率の改善を実現いたします。

④パワーモジュール用途
低熱抵抗を優先してグリスやPCMを用いると縦置きがしにくくなるというデメリットがありましたが、本製品はシートで同等の低熱抵抗を実現。シート品による高い信頼性を実現いたしました。

セキスイ クリーンＵＮボトルシリーズ

・全ての容量で同じ原料を使用しているため、ラボから量産まで

　スケールアップ時の容器性能評価が簡略化できます。

・容器は多層構造で製造し、内層にはクリーン原料を使用しますので

　成分溶出を極限まで抑えています。

・危険物輸送に必要なＵＮ規格をすべての容量で適合しております。

＜特徴＞
1.工程削減、エネルギ削減
2.小型/高密度実装/高機能化
3.高信頼性