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SET Corporation

Saint-Jeoire, 
France
http://www.set-sas.fr
  • 小間番号1203

 出展製品

  • ACCµRA M
    卓上型のフリップチップボンダーで主に大学研究で使用されています。...

    • Accμra Mは簡略的にご使用いただける卓上型のマニュアルタイプで、ポストボンド精度（±3µm）を実現します。
  • Accµra OPTO/100
    限定的なアプリケーションに対応するため、Accµraシリーズがリリースされました。従来のFCシリーズと比較してよりコンパクトな大きさになっています。...

    • ・剛性の高い基本設計とシンプルな動作で高精度（±0.5μm：ポストボンド）と高再現性を実現
    ・直感的なインターフェイスにより、新しいアプリケーションでも迅速に設定可能
    ・様々なアプリケーションやプロセスに向けて、同一プラットフォーム上で、高精度、低～高圧力、ユーザーフレンドリーなインターフェイスを組み合わせることが可能
  • Accµra Plus
    ACCμRA Plusは量産向け完全自動モード対応の±0.5umポストボンド精度にて設計された装置です。...

    • 本装置は、オプト製品及びシリコンフォトニックアプリケーションに特化しており、高精度と柔軟性、高スループットを兼ね備えています。

    従来の高精度実装に加えてスループットを加味しています。

  • FC150 PLATINUM
    FC150 PLATINUMは多用途アプリケーションに対応した機種で、最もトラディショナルな型式です。...

    • FC150（従来型）はポストボンド精度±1µmでしたが、PLATINUMは±0.7µmへと向上しました。
  • NEO-HB
    NEO-HBはハイブリッド/ダイレクトボンディングに対応し、±1um 3σのポストボンディング精度（実装後の搭載精度）をもった量産用に設計された新しい装置です。高スループット、高精度を兼ね備えた次世代向け装置です。...

    • 室温および低結合力でのハイブリッド結合（金属間または酸化物と酸化物）による困難な要件にお応えするための特別な設計がされています。
    コンポーネントの取り扱いに対し丁寧かつ、超高清浄クリーン度（ISO 3）を実現します。
    また、高精度と高スループットを兼ね備えています。

Categories

200 装置、組み立て
  • ダイソート/ピックアンドプレース；フリップチップ配置装置
  • ダイボンデング用アタッチ装置
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