本装置は色収差共焦点原理を用いた高精度の超高速センサーにより、最大 6,000 ライン/秒の測定速度で、

最大 100 万ポイント/秒（ＨＳタイプ）を超える測定が可能です。段差、異物、キズ、突起、膜厚などを大面積で短時間検査測定する事が可能になります。測定ワークも選ばず鏡面でも測定可能です、センサーの入射光と検出光は同じ経路をたどるためシャドーイングを無視出来るので複雑な形状でも正確に測定できます。卓上機から、全自動型インラインにも容易に対応致します。設置面積が小さい角度付きセンサーバージョンも選べます。

（２次元画像処理部）　　　　　　　　　　　　　　（２次元画像処理部）

・500万画素CCDカメラ                   　　　   ・視野サイズ     約7㎜×5.6㎜

・レンズ　倍率×１．５倍                             ・画素分解能     約２．３μ/画素

・青色LEDドーム同軸照明                            ・作動距離       約　　９６㎜

・LED電源     3CH                                     ・検査時間       ０．５秒/画面以内

（３次元画像処理部）　　　　　　　　　　　　　（３次元画像処理部）

・130万画素CCDカメラ                              ・視野サイズ   約９㎜×５．６㎜

・CCTVレンズ　f=50㎜                              ・画素分解能   約5μ/画素

・赤色LEDドーム照明                                  ・作動距離     約１３１㎜

・画像処理PC及びカメラ取り込みボード         ・検査時間     １秒/画面以内

装置構成

１）スーパーマクロ（ＳＭ－７５）

・ウェハ局所のシュリーレン画像観察

・局所画像の合成処理によるウェハ全体画像

（２）微分干渉顕微画像ステーション

・ウェハ局所の暗視野顕、明視野顕微画像観察

（３）暗視野斜光画像ステーション

・局所ウェハ表面の暗視野斜光画像観察

（４）偏光透過画像ステーション

・局所ウェハ表面の偏光透過画像観察

（５）自動ステージ

（１）、（２）、（３）、（４）を一体構造とし、

ユニット間のワーク移動＆座標連動を行う。

ＡＦＭ測定ヘッド部　　　　　　　　　　　　　　　　　　　搬送ロボット部（一例）

走査ヘッド　　 　　広域走査型　　　　　　　　   被搬送物　　　　最大φ150mmウェハー

最大走査レンジ 　　110μm（±１０％）　　　　   動作範囲　　　　アームストローク（R軸）240mm

最大Zレンジ　　　　22μm（±１０％）　　　　    旋回角度（θ軸）　　　　　340度

Z方向分解能 　　　 0.0013nm  *1　　　　　　　　 上下ストローク（Z軸）　　 200mm

XY方向分解能　　 　0.0065nm  *1　　　　　　　　 搬送速度　　　　　  R軸　240mm／0.8sec

非線形性 　　　　　<0.6%　　　　　　　　　　　                     θ軸　180度／0.8sec

Zノイズレベル　　　350pm　　　　　　　　　　　                      Z軸　200mm／0.8sec

※*1：分解能は24ビット分割による計算値　　　　   ステージ部　　　　　自動Ｘ軸，Ｙ軸、Ｚ軸　

装置概略仕様

対応ウェハ                     ６，８、１２インチ可能　（指定下さい）

最小測定可能バンプ       １０μｍφ

カメラ                           ８１９２画素TDI方式高速ラインセンサーカメラ　×３

レンズ倍率　＊              ２０×

画素分解能                     ０．３５μｍ/画素

照明光源                        　　　　青色半導体レーザー

測定再現精度（σ）       ±０．１μｍ（２D径）　±０．２μｍ（３Ｄ高さ）

検査時間　＊                 １２分／６インチウェハ　（２００万バンプ）

＊）レンズ倍率と検査時間は対応可能なバンプサイズで異なります。例えば３０μｍバンプに対応

する装置の場合ならレンズ倍率７×程度となり、検査時間も１/８程度に短縮する事が出来ます。