プレシテック・ジャパン

Flying Spot Scanner 310（FSS310）は、独自の画期的な技術に基づいた最大12インチまで面測定が可能な
高速エリアセンサです。
分光干渉測定技術と高速スキャンを融合させたセンサであり、測定エリアがφ310mmであることから、
12インチウェーハのTTV、反り、歪みの高速全面測定を実現します。

◆仕様
原理： 分光干渉原理を用いた厚みと距離（変位）測定
測定レート： 最大70000Hz
測定範囲： 使用するCHRocodile 2ITセンサによる
測定速度： 最速10m/sec
スキャンエリア： 最大310mm
側面分解能： 20um（CHRocodile 2ITDWセンサ使用時）
許容角度： 90°±1°

◆特長
最大12インチまでの面測定が可能な超高速エリアセンサ
従来の面測定に比べ、測定時間を大幅に短縮できる
指定したエリアの測定が可能
XYステージ不要
ステージレスのため、振動なし
可動ステージを使用せずに指定した範囲を測定することが可能
プローブレンズ内の複数箇所の測定が可能
高い側面分解能での測定が可能
光沢のある素材でも測定が可能

◆アプリケーション
ウエハ全面の厚み測定
ウエハ全面のTTV、反り、歪み測定
塗布膜厚み

◆製品ラインナップ
Flying Spot Scanner 310
Flying Spot Scanner 80
Flying Spot Scanner 40

本製品はSiウェーハの厚みを片側から測定でき、また高いドーパントウェーハの厚みも高い精度と
分解能で測定可能です。
用途としてはウェーハの加工中（研削、研磨、エッチング等）でインラインでも測定できる点、
またそれ以外にオフラインや品質管理の用途でもウェーハの厚みを高い精度で測定できます。
Si以外にSiCやGaN, LTといった材料にも測定可能です。

◆仕様

測定レンジ：3.5um-2000um(Si) / 5um-3000um(SiC)
光源：赤外SLD
サンプリングレート： 70kHz
測定原理：分光干渉法

◆アプリケーション
Siウェーハの研削、研磨、エッチング中のインプロセス（Insitu）中の測定
品質管理及びオフラインでのSi厚み管理
ドーパントウェーハの厚み
SiC, GaN, LT等の新材料の厚み

本製品は白色光による色収差の原理を用いたワークの形状プロファイルや距離を片側から高い分解能且つ精度で測定できです。また鏡面以外に粗面の形状も安定して測定できます。
ワークに対して直角に測定するためシャドーイングがない点、スポットが小さく高い光学分解能を兼ね備えたセンサーです。最大許容角度も±45度と傾斜の大きなワークも安定して形状測定が可能です。

手のひらサイズでコンパクトな大きさ且つ価格もお求めやすい価格帯となっております。

◆仕様

測定レンジ：以下測定レンジのヘッドを準備しております。
CHRocodile C: 200um, 500um 1mm, 4mm, 10mm
CHRocodile Mini: 600um 4mm, 10mm
光源：白色LED
サンプリングレート： 4kHz(CHRocodile C), 10kHz(CHRocodile Mini)
測定原理：色収差共焦点

CHRocodile Miniはプローブとコントロールユニットがファイバーによる分離型
CHRocodile Cはプローブとコントロールユニット一体型
となります。

◆アプリケーション事例
高さ測定、プロファイル測定、反り測定、うねり測定、アライメント測定、ウエハ粗さ測定.等

フランスのEnovasense社のセンサは、レーザフォトサーマル技術を使用した高性能なセンサで、非接触で不透明体の厚みを測定できます。

半導体分野では、ウェーハの製造・加工において層厚みに測定では、非接触の光学式センサが使われることが多いです。
しかしながら、不透明な材料の層では光が透過しないため、使用することができません。
Enovasenseセンサでは、熱を利用するため、これらの層の高精度な測定ができ、製造・加工プロセスの最適化に活用できます。
具体的には、ウェーハ酸化膜、窒化膜、ウェーハ上の封止樹脂の研削時の厚み測定などがあります。

◆特長
・非接触で、不透明体の厚み測定が可能。破壊試験が不要に。
・最小10nm～最大1mmまでの広範囲な測定範囲。
・1~3%以下の高精度測定が可能。精度が不足している方にお勧め。
・母材に依らず様々な材料の組み合わせで測定可能。

◆アプリケーション
自動車業界、航空業界、日用品、産業品、医療業界、半導体など多岐にわたる分野にて、コーティング厚み、金属メッキ厚み、塗装膜など様々なアプリケーションで使用されています。

＊現在、Enovasense社は、ドイツの光学センサメーカーのPrecitecのグループ会社となっています。

CHRocodile CLS2.0は、インラインでの品質管理に最適なセンサです。
ウェーハの表面・端面形状測定、貼り合わせウェーハのずれ量、半導体チップの形状検査、はんだバンプの測定、ワイヤボンディング後の各種測定等、半導体産業でのアプリケーションに適したセンサです。
高い側面分解能、Z方向分解能を備えたデータを提供し、複雑な形状であってもシャドウイングの影響なしで測定が可能です。

◆仕様
原理： 色収差共焦点原理
測定レート： 最大36000Hz（標準7930Hz）
測定ポイント： 1200ポイント
測定範囲： 0.24～10.6mm
ライン長： 1.18～11.9mm
Z方向分解能： 0.025～0.8μm
許容角度： 90°±53°～±13°

◆特長
1200ポイントの同時測定が可能
最大4320万ポイント／秒の高速3D測定を実現
最大36000Hz（標準7930Hz）の高速測定が可能
高分解能（最小25nm）
繰り返し精度が高い
許容角度が高い（最大90°±53°） 傾斜に強い
インライン／オフライン対応可
生産ラインへの組み込みが容易

◆アプリケーション
ウェーハ表面・端面形状測定
貼り合わせウェーハずれ量測定
バンプウェーハ形状測定
ワイヤボンディング後の形状測定（ワイヤループ／ワイヤボンド検査）

◆製品ラインナップ
CHRocodile CLS2.0
CHRocodile CLS2.0 PRO
CHRocodile CLS

測定レンジ、分解能、測定精度から各モデルで複数種の測定ヘッドをご用意