Mycronic SLX e2 シリーズは、ハードウェアとソフトウェアの両方を最適化することで、従来よりもさらに高解像度に対応できるようになりました。これにより、SLX 3 e2 は 90nm ノードに対応するなど、各機種がより微細なノードに対応できるようになり、対応可能な市場が拡大しました。このような低ノードへの対応により、レーザーマスク描画装置は、電子ビーム描画装置の代わりに半導体マスク製造の生産拡大に対応することができ、マスク1枚あたりの生産コストと時間の両方を削減することができます。
□ MY Intelligenceソフトウェアを搭載
SLX e2シリーズの信頼性がさらに向上しました。装置からログファイルを収集・分析することで、品質管理のレベルを向上しました。予防および予測メンテナンスに関する通知が得られるだけでなく、SLXをより有効活用できるようになります。
□生産開始初日から熟練エンジニアによるサービスをご提供
SLX e2シリーズは、他Mycronicのマスク描画装置と同様に、最新のEvoコントロールプラットフォームを採用しています。そのためSLX e2シリーズでは、生産開始初日から弊社の熟練したサービスチームのサポートをご利用いただけます。また、旧装置では困難であった装置のアップタイムの最大化とパフォーマンスの最適化を実現します。
□多彩な装置構成
SLX e2シリーズには4種類のベースモデルがあり、事業戦略に応じて顧客のご要望に応じた幅広い構成を選択できます。
- SLX1 e2: 高スループットのi線モデルで、ローエンドの半導体製造に最適な生産性を実現します。
- SLX2 e2: 生産性とより微細なノードを両立したバランスの良い装置。
- SLX Lite3 e2: 位相シフトマスク用途に最適化されたDUVモデル。
- SLX3 e2: 90 nmのノードまで対応可能な最先端モデル。