ハイデルベルグ・インストルメンツ

工業生産向けに最適化された MLA 300 マスクレス アライナーは、ウェーハ レベル テクノロジーの明確な利点を備えています。マスクレス リソグラフィーの柔軟性により、迅速な設計のカスタマイズが可能になり、各基板上での独自の設計も可能になります。これは、実装されたダイがシフトし、各パネルが固有であるチップ パッケージングに特に役立ちます。これらの需要を満たす MLA 300 は、ウエハレベルのパッケージング生産ラインにシームレスに統合でき、最小 2 µm のラインとスペースの解像度でウエハ生産を完全に自動化できます。 MLA 300 は、マスクの調達、検証、管理の要件を排除することで、生産コストと労力を削減します。長寿命の露光レーザーを利用し、消耗品を少なくすることで運用コストが削減されます。モジュール化により、迅速なメンテナンス、交換、修理が可能になります。リアルタイム オートフォーカスにより、基板の反りや波形を補正し、完璧なパターニングを実現します。

製品のハイライト

直接描画リソグラフィー

マスク関連のコスト、労力、セキュリティリスクが不要

柔軟性

工業生産における直接書き込みにより、ダイごとのパターン修正が可能になります。歪みやプロセスの変動、シリアル化に対応するため

時間の節約

試作から生産までの期間を短縮します。デジタル設計管理が従来のマスク ライブラリを置き換える

露出品質

スケーリング、回転の光学補正。特許取得済みの基材追跡技術

ダイナミックオートフォーカス

反りのある基板や波形の基板上でも優れた限界寸法 (CD) の均一性を実現

露出速度

300 x 300 mm2 を 19 分で加工

完全な施設統合

カスタマイズ可能な自動ローダー、反った基板を含む基板チャック、カスタム ワークフロー「ウィザード」、および製造実行システム (MES) とのインターフェイス

使いやすい

SEMI準拠のユーザーインターフェイス。システムオペレータ向けにカスタマイズされたワークフロー「ウィザード」

DWL 4000 GS レーザー リソグラフィ システムは、高速かつ柔軟な高解像度パターン ジェネレータであり、産業レベルのグレースケール リソグラフィに最適化され、集積回路、MEMS、マイクロ光学デバイスおよびマイクロ流体デバイス、センサー用のマスクおよびウェーハの高スループット パターニング向けに設計されています。 、紙幣や ID カードのホログラムとセキュリティ機能。

プロフェッショナル グレースケール リソグラフィ モードを使用すると、広い領域にわたる厚いフォトレジストで複雑な 2.5D 構造のパターニングが可能になります。最小フィーチャ サイズ 500 nm、書き込み領域 400 mm x 400 mm、およびオプションの自動ローディング システムを備えた DWL 4000 GS システムは、通信、照明、産業用ディスプレイの製造に使用されるウェーハレベルのマイクロ光学素子に特に適しています。

露出品質

CD均一性60nm。エッジ粗さ40nm。アライメント精度 60 nm。第 2 層アライメント 250 nm。オートフォーカス補正 80 μm

グレースケールリソグラフィー

1000 グレーレベル。複雑な形状の露出を最適化するための専用 GenISys BEAMER ソフトウェア

温度制御フローボックス

温度安定性 ± 0.1°、ISO 4 環境

露出速度

グレースケールモードで 200 x 200 mm2 の領域を 60 分未満で処理

大きな基板サイズ　最大20cm角（DWL 2000GS）/40cm角（DWL 4000 GS）

VPG 300 DI は、i 線レジストに高解像度の微細構造を直接描画するために特別に設計されたボリューム パターン ジェネレーターです。マスク作成ツールから派生したこのツールは、最高の精度と精度で描画できるすべての高度な VPG+ システム コンポーネントを備えています。最大書き込み領域は 300 mm ウェハをカバーします。

露出速度

カスタムメイドの高速空間光変調器。最適化された光学エンジンのパフォーマンスとデータパス。 100×100mm2のエリアを9分で書き込み可能。

露出品質

エッジ粗さ < 40 nm、CD 均一性 < 60 nm、解像度 500 nm まで

アライメント精度

第 2 層アライメント (上面) 100 nm まで、裏面 VIS / IR ±1 µm

自動調整

歪み補正を備えた自動化されたグローバルおよびローカル アライメント。 VIS 裏面の位置合わせ。埋設構造のIRアライメント

オートフォーカス

最大 80 µm の動的補正を備えた光学式または空気式オートフォーカス

含まれる計測機能

位置、CD、エッジ粗さ

書き込み安定性

環境の変化を補正するための統合された周囲計測、フローボックス、およびソフトウェア補正