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ズース・マイクロテック

横浜市,  神奈川県 
Japan
https://www.suss.com/en/
  • 小間番号3126

ズース マイクロテック グループは、微細構造を使用した製品向けの製造装置およびプロセス ソリューションの分野で70年を超えるエンジニアリングの歴史を誇る世界有数のサプライヤーです。

ドイツのミュンヘン近郊ガンヒングに本社を置くズース マイクロテックは、アジア、ヨーロッパ、および北米に製造施設と販売オフィスを展開する世界的な企業グループです。

当社が主力事業として据えているのは、リソグラフィ ソリューションとウェーハ ボンダです。当社のリソグラフィ事業部では、マスク アライナ、スピン方式およびスプレー方式のレジスト コータに焦点を当てた非常に高精度のフォトリソグラフィ ツールを生産しています。ボンダ事業部は、先端パッケージング市場用の量産向けウェーハ ボンダの開発を専門とする一方、手動装置も提供しています。

フォトマスク装置事業部では、フォトマスクとインプリント マスク処理用の装置ソリューションのハイエンドな装置群、およびそれらの製品を補完するナノインプリント リソグラフィ ツールや光学レンズなどの特殊ソリューションをお届けしています。


 出展製品

  • コーター/デベロッパー
    コーティングと現像の包括的なソリューションでニーズにお応えします。 SUSS MicroTecのスピンコーターとスプレーコーターは、優れた性能、使いやすさ、柔軟性、そして卓越したコーティング技術の代名詞となっています。経済的な少量生産用ラボ装置から300mmまでのハイエンド生産用装置まで、コンパクトで使いやすいレジスト塗布装置のラインナップを取り揃えており、1μm以下から500μm超までのレジスト層の形成を可能にしています。...

  • ACS200 Gen3 TEコーター&デベロッパー

    スループットを最大化する全自動プラットフォーム

    SUSS ACS200 Gen3 TEプラットフォームは、非常に成功し、よく知られているACS200 Gen3プラットフォームを新たなレベルに引き上げました。スループットが向上し、操作とメンテナンスがより快適になりました。SUSS ACS200 Gen3 TEは、モジュールと技術の比類ない構成の柔軟性を提供し、先端パッケージング、MEMS、LEDなどの市場の要求をカバーし、研究開発から量産まで対応します。

  • ウエハボンダー
    70年を超える微細加工分野での実績をいかし、SUSS MicroTecは性能と品質に対する高い意識をウエハ接合装置にも反映させました。現在では数々の研究施設や材料メーカーと信頼に基づく連携を築き、最先端技術を駆使したインテリジェントなソリューションを開発しています。この装置は、2.5次元/3次元積層、MEMSの作製およびパッケージング、LEDやパワーデバイス、研究開発など、幅広い用途に対応しています。...

  • SB6/8 Gen2ウェハーボンダー

    ウエハ接合プロセス用の汎用装置

    SB6/8 Gen2は多様な接合プロセスに対応した半自動プラットフォームで、様々な形状を持つ200mmまでの様々な種類の基板およびウエハの処理に使用できます。そのため、多様な用途やプロセス環境に使用できるフレキシブルなツールであると言えます。使用範囲としては、MEMS、LED、アドバンスドパッケージ、2.5元積層、3次元積層などのパッケージングやパターン形成分野などがあります。

    SB6/8 Gen2では研究開発からパイロット生産へ、最終的に大量生産への移行がスムーズに行えます。

    XBS200ウェハーボンダー

    大量生産向けのウェハーボンディングプラットフォーム

    汎用のXBS200プラットフォームにより、最大200 mm径のウェハーの位置合わせされたウェハーボンディングが可能になります。その汎用性とモジュラー設計により、すべての恒久的なボンディング作業において最大限のプロセス柔軟性が提供されます。新しい整列ウェハー転送方法は、従来のシステムの複雑さを排除し、優れたシステム可用性と一貫したプロセス結果を提供します。XBS200プラットフォームは、MEMS、LED、および3Dの高度パッケージング等の大量生産に低所有コストを提供します。

    XBS300ハイブリッドボンディングプラットフォーム

    研究開発および大量生産用の恒久的ウェハーボンディングプラットフォーム

    XBS300プラットフォームは、200mmおよび300mmのアライメント済みウェーハの(ハイブリッド)フュージョンボンディング用に設計されたユニバーサルプラットフォームです。高度にモジュール化された設計により、柔軟な構成と低コストを実現しています。 研究開発および量産(HVM)環境の両方の要件を満たすために、さまざまな構成が用意されています。新しいXBS300ハイブリッド・ボンディング・プラットフォームは、3次元積層メモリや3次元SOC(システムオンチップ)などの最も要求の厳しいアプリケーションに焦点を当て、D2W(ダイからウェハ)およびW2W(ウェハからウェハ)の一括ハイブリッド・ボンディングが可能です。

  • フォトマスク装置
    最高レベルのマスク完全性 SUSS MicroTecは、顧客、技術パートナー、OEMと緊密に協力して、マスクショップやウェハー工場における顧客の要求条件を完全に理解し、マスクの最高レベルの完全性を保証するソリューションを提供しています。 SUSS MicroTecの確立されたフォトマスク処理装置シリーズは、剥離および洗浄から露光後のベークおよび現像プロセスまで、1xハーフピッチ範囲の次世代リソグラフィを含む、あらゆる技術ノードをカバーしています。...

  • マスクトラックプロシリーズ

    高度なリソグラフィープロセスの成功には、完全なフォトマスクが重要な役割を果たします。フォトマスクプロセスの自動装置 MaskTrack Pro は、フォトマスクの洗浄、ベーク、現像プロセスに関するリソグラフィーロードマップの次世代の基準を満たしています。その革新的なソリューションは、 193i 1x ハーフピッチ DPT、極端紫外線リソグラフィー(EUVL)、ナノプリントリソグラフィー(NIL)等の高い要求事項に対応しています。革新的なプロセスはフォトマスクの最高品質を目指します。

    MaskTrack Proは、サードパーティーの製品を拡張することが可能で、その拡張によって保管、ハンドリング、完全に管理された清浄な環境下におけるフォトマスク処理への全体的なアプローチを提供します。モジュールタイプのデザインが顧客の要望に対する高い柔軟性と適応性を保証します。MaskTrack Proは、ハイスループットで最高の洗浄結果をお届けします。そのため、業界でも最適なプラットフォームとして評価されています。

  • インクジェットプリンター
    インクジェット印刷は、その正確な液滴配置と正確な液滴量により印刷電子回路、ディスプレイ、OLED、センサー、PCB、半導体アセンブリー、化学機械加工、太陽光発電、生命科学、光学素子などの製造に適しています。 20ミクロンまでの微細な形状を作成でき、リソグラフィ、スクリーン印刷、スプレーコーティング、ディスペンスなどの技術に取って代わります。マスクやスクリーンが不要になり、材料の使用量を大幅に節約し、製品製造の切り替え時間を短縮できます。...

  • PiXDRO インクジェット印刷

    インクジェット印刷は、さまざまな用途のために機能性材料を積層造形するテクノロジーです。積層される機能性材料は、誘電性、導電性、接着性、機械的、光学的、または化学的特性を有しており、デジタルファイルからピコリットルサイズの液滴で印刷されます。

    機能的インクジェット印刷は、その正確な液滴配置と正確な液滴量により印刷電子回路、ディスプレイ、OLED、センサー、PCB、半導体アセンブリー、化学機械加工、太陽光発電、生命科学、光学素子などの製造に適しています。

    インクジェット印刷は、20ミクロンまでの微細な形状を作成でき、リソグラフィ、スクリーン印刷、スプレーコーティング、ディスペンスなどの技術に取って代わります。マスクやスクリーンが不要になり、材料の使用量を大幅に節約し、製品製造の切り替え時間を短縮できます。

    基板とインクジェットヘッド間の典型的な距離が1 mm以下のインクジェット印刷は非接触成膜技術です。そのため、壊れやすい基板を損傷するリスクがありません。インクジェット印刷では、既存の3Dトポロジーの上にも膜を堆積させることができ、溝や空洞を埋めることも可能です。これは、スクリーン印刷のような従来の技術では困難なことでした。

    正確、汎用、高速

    インクジェット印刷の用途は非常に広範囲にわたります。厚さが数十ナノメートルから数十マイクロメートルのパターニングや、均一なコーティング膜の直接材料堆積に使用できます。3D印刷法としても使用できます。

    産業用プリントヘッドは多数の並列ノズルを備え、非常に高い周波数でも動作するため、産業用インクジェットプリンターは非常に高いスループットを実現します。PiXDRO量産向けインクジェットプリンターは、複数のプリントヘッドのアレイを保持できるため、高い生産性と柔軟性を実現します。

    研究開発および小規模生産用のPiXDROインクジェットプリンター

    PiXDROシステムはモジュラー設計を採用しているため、信頼性とリードタイムを犠牲にすることなく、大幅なカスタム化が可能です。

    LP50 研究開発およびエンジニアリング向けプリンターは、柔軟性とプロセス制御に優れており、迅速な製品開発と市場投入までの時間を短縮するのに有効です。JETx 生産システムは、高い生産性と信頼性、低所有コスト、および高度に自動化された大量生産環境での統合のために設計されています。

    LP50

    先端研究用インクジェットプリンター

    PiXDRO技術を搭載したSUSS LP50インクジェットプリンタは、インクジェットプロセスおよびアプリケーションの研究開発用に設計されています。

    SUSS LP50は、機能性印刷アプリケーションのためのデスクトップ型研究開発用インクジェットプリンターです。インクジェットプロセスやアプリケーションの研究開発、インクジェット材料の評価・開発用に設計されています。

    SUSS LP50のプラットフォームは、オープンで、正確で、柔軟性があり、使いやすいシステムで、インクジェット印刷技術の最先端で働くことを可能にします。半導体パッケージ、PCB、プリンテッドエレクトロニクス、太陽光発電、ディスプレイ、バイオメディカルなど、幅広いアプリケーションに対応します。

    JETx

    大量生産向けインクジェットプリンティングソリューション

    SUSS MicroTecのインクジェットプリンターJETxは、パワーエレクトロニクス、センサー、MEMS、ディスプレイ、バイオメディカルなどの半導体および関連市場向けに設計された、機能性材料を印刷するための最も先進的なソリューションです。

    JETxは、ACS200 Gen3 TEなどの搬送装置やホットプレートと組み合わせることで、最大300 mmまでのラウンドウェーハや最大24インチ×30インチ(610×765 mm)のパネルに対して高いスループットと低い所有コストで生産できるソリューションとなります。

    JETxSM

    PCB製造用インクジェットプリンター

    PiXDROテクノロジーを使用したJETxSMは、はんだマスクアプリケーションにおける技術革新の中心に位置します。

    受賞歴のあるPCB (印刷回路基板) 用の新しいインクジェット印刷ハンダマスクソリューションは、ドロップオンデマンド式のインクジェット印刷を可能にします。インクジェットベースの製造法には大きな利点があります。通常、レジスト塗布、露光、および現像のステップを含むコストのかかる光学プロセスを回避できます。

    インクジェット印刷は、資本設備への投資、関連する人件費、床面積、化学薬品の使用、および関連する取り扱いと廃棄のコストを大幅に削減します。インクジェット印刷はデジタルで追加的なものであるため、柔軟性が高く、製造のターンアラウンドタイムを最小限まで短縮することができます。