パッケージ内部をガスまたは真空雰囲気に保つことが出来、デバイス特性を安定化させることが出来ます。
シール材料として、はんだ、共晶、ガラス、接着剤等を使うことが出来ます。この他ガラスを溶かして気密シールを行ったりリード線にガラスビーズを溶融させることが出来ます。特に小型化薄型化するデバイスのパッケージング時の熱歪を無くすことができる、パッケージ内部を高真空維持できるといった特徴があります。
またガラスの成形性に優れているため寸法精度のよいリード線のビーズ融着ができます。
パッケージングをベーク処理した後大気に曝すことなく連続的に気密シールを行います。