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出展者検索頂き有難うございます。 非破壊レーザーボンドテスターのアイエルテクノロジー㈱の出展ブースにてお待ちしております。
アイエルテクノロジー株式会社は、赤外線計測技術やレーザー制御技術などを基幹技術とした非破壊検査機器の専業メーカーで、半導体業界で初めて実用化された“非破壊レーザーボンドテスター”を主力製品としたグローバルニッチ企業です。「接合品質確認のための良品破壊をやめませんか？」を提唱させていただき、持続可能な開発目標(SDGs)や低炭素化社会への貢献に微力ながら取り組んでいます。
当社の半導体ワイヤボンドテスターは、独自の非破壊・非接触のレーザー周期加熱式接合界面測定法により、金/銅の細径ワイヤボンドやアルミ太径ワイヤボンドなどのボンド状態を、自動または手動で瞬時に測定し良否判定する装置です。接合部位の熱抵抗（電気抵抗と相関）と相関性の高い測定結果が得られる事から、電気伝導路構成上の本来目的である接合部位の良否評価ができ、半導体素子電気伝導路の損失特性・高速特性・接合強度などの評価を行う事が出来る画期的な微小金属接合非破壊瞬時測定機器です。
パワー半導体で主流となりつつあるSiCやGaNデバイスでは、低損失の高速スイッチング特性を向上させるためにもワイヤボンドなどの電気伝導路の電気伝導率の向上が必要となります。当社のレーザーボンドテスターは、その電気伝導率と相関性の高い熱伝導率（熱抵抗の逆数）を実測定していますので、従来見過ごされていた電気伝導路の改善にも寄与することができます。
当社製品（★は展示製品）
＜金/銅 細径レーザーボンドテスター＞ 測定対象：Φ15㎛～Φ40㎛の金または銅ワイヤ ★ 【全自動測定】Laser Bond TesterⅡ Magazine Changer 【自動測定】Laser Bond TesterⅡ 【手動測定】Laser Bond TesterⅡd
＜アルミ 太径レーザーボンドテスター＞ 測定対象：Φ50㎛～Φ400㎛のアルミワイヤ 【全自動測定】Laser Bond TesterⅠ Magazine Changer 【自動測定】Laser Bond TesterⅠ 【手動測定】Laser Bond TesterⅠd
展示製品以外のご説明・ご相談も承っておりますので、是非皆様お気軽にお立ち寄りください。
オフラインの自立型で、金/銅細径ワイヤボンドの外観画像処理と非破壊ワイヤボンド瞬時測定を マガジン供給で自動検査できる装置で、接合部位の熱抵抗（電気抵抗と相関）の良否評価判定ができます。 測定対象：Φ15㎛～Φ40㎛の金または銅ワイヤ
※Φ50㎛～Φ400㎛アルミ太径ワイヤ、アルミリボン、銅板などを対象とした製品もご用意いたしております。
オフラインの自立型で、金/銅 細径ワイヤボンドの外観画像処理と非破壊ボンド瞬時測定を全自動で行う装置で、 接合部位の熱抵抗（電気抵抗と相関）の良否評価判定ができます。 測定対象：Φ15㎛～Φ40㎛の金または銅ワイヤ
金/銅 細径ワイヤボンドの非破壊ボンド瞬時測定を手動で行う装置で、 接合部位の熱抵抗（電気抵抗と相関）の良否判定ができます。 測定対象：Φ15㎛～Φ40㎛の金または銅ワイヤ