Loading...

東レエンジニアリング

中央区八重洲1丁目,  東京都 
Japan
http://www.toray-eng.co.jp
  • 小間番号5308


東レエンジニアリングブースでは半導体関連の製造/検査装置を展示しています。是非足をお運び下さい。

東レエンジニアリングでは、半導体関連装置の製品分野として、フリップチップボンダー、レーザーマイクロトリミング装置、光学式/電子線式ウェーハパターン検査装置などの開発~製造までを行っております。

弊社ブース(5308)では、東レエンジニアリンググループの東レエンジニアリング先端MIテクノロジーが、最新の光学式/電子線式ウェーハパターン検査装置をパネル展示しています。

[展示概要]
パワーデバイス、高周波フィルター、イメージセンサ、アナログIC、化合物半導体、LEDなど、様々なデバイスに適応が可能な検査装置・測定装置をラインナップしております。本展示会では、主力製品であるウェーハ外観検査装置 INSPECTRAを中心に、可視光の領域に限らず、赤外光や紫外光の領域でもご活用頂ける検査装置・測定装置、検査ソリューションをご紹介し、御社の検査ニーズに合う最適なソリューションを提案致します。

ウェーハ外観検査でお困りの課題があれば、是非、弊社ブースへお立ち寄り下さい。


 出展製品

  • ウェーハ外観検査装置INSPECTRAシリーズ
    パワー半導体、車載向け半導体、モバイル、μLED、通信系デバイスなど、多様なデバイスと多岐に渡る工程で、最適な検査ソリューションをご提案可能なウェーハ外観検査装置と、AIを用いた欠陥分類システムも展示しております。ウェーハ外観検査でお困りの課題があれば、是非とも弊社ブースにお立ち寄りください。...

  • <出展製品>
    ●ウェーハ外観検査装置インスペクトラシリーズ(可視、赤外、紫外領域でご提案可能)、
    ●重ね合わせ測定装置(ウェーハ貼り合わせズレ、ウェーハ表裏面アライメントの高精度測定が可能) 
    ●電子線式半導体ウェーハパターン検査装置(ナノオーダーの検査・計測が広視野で可能)