English - 英語
東レエンジニアリングブースでは半導体関連の製造/検査装置を展示しています。是非足をお運び下さい。
東レエンジニアリングでは、半導体関連装置の製品分野として、フリップチップボンダー、レーザーマイクロトリミング装置、光学式/電子線式ウェーハパターン検査装置などの開発～製造までを行っております。
弊社ブース（5308）では、東レエンジニアリンググループの東レエンジニアリング先端MIテクノロジーが、最新の光学式/電子線式ウェーハパターン検査装置をパネル展示しています。
［展示概要］ パワーデバイス、高周波フィルター、イメージセンサ、アナログIC、化合物半導体、LEDなど、様々なデバイスに適応が可能な検査装置・測定装置をラインナップしております。本展示会では、主力製品であるウェーハ外観検査装置 INSPECTRAを中心に、可視光の領域に限らず、赤外光や紫外光の領域でもご活用頂ける検査装置・測定装置、検査ソリューションをご紹介し、御社の検査ニーズに合う最適なソリューションを提案致します。
ウェーハ外観検査でお困りの課題があれば、是非、弊社ブースへお立ち寄り下さい。