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東レ

中央区,  東京都 
Japan
https://www.toray.com/global/
  • 小間番号5308

東レでは、「高分子化学」「有機合成化学」「ナノテクノロジー」といった 東レのコア技術によりベースとなる有機材料を各種用途に合わせて設計しています。
半導体や電子部品、ディスプレイなどエレクトロニクス分野を支えるデバイスに向けた各種材料供給のほか、環境・エネルギーなどの新分野にも積極的に挑戦しています。
東レブースでは、半導体・電子部品向けポリイミドコーティング剤 Photoneece™, Semicofine™ ワイピングクロス“トレシー”や超純水製造用逆浸透膜(RO)モジュール、新製品のウェーハ研磨布(東レコーテックス㈱) をご紹介します。
多岐にわたるラインナップから、ご検討のプロセスに最適な材料をご提案させていただきますので、ぜひお気軽にご相談ください。

※東レは同日APCS(Advanced Packaging and Chiplet Summit)にも出展しております。半導体後工程向けの材料の紹介パネルを展示しておりますのでぜひお越しください (ブース番号:1408)


 出展製品

  • 感光性ポリイミド コーティング剤 フォトニース™
    高耐熱,高耐薬の 半導体,電子部品向けポリイミドコーティング剤 (感光タイプ)...

  • フォトニース™ は、ポリイミド系耐熱樹脂と感光性制御において独自の設計技術を結集して開発した感光性ポリイミドコーティング材料です。用途に応じた多様な製品を保有し、ポジ型“PWシリーズ”“LTシリーズ(低温硬化可能)”、ネガ型“PNシリーズ(低温硬化可能)”などのラインナップがございます。長年にわたり多くの半導体・電子部品の保護膜、絶縁膜にご採用頂いております。

    特長
    ・高い信頼性(耐熱性、機械特性、絶縁特性、耐薬品性)
    ・世界最高レベルの感度と高い寸法安定性の両立
    ・用途、プロセスに応じた多様な製品ラインアップ
    用途・使い方
    1)半導体の表面保護膜(バッファーコート)用途
    2)ウエハ/パネルレベルパッケージ再配線層
    3)電子部品の層間絶縁膜、中空構造形成材料

    使用プロセス例

    スピンコート→乾燥→露光→現像→キュア

  • 非感光性ポリイミドコーティング剤 セミコファイン™
    高耐熱,高耐薬の半導体,電子部品向けポリイミドコーティング剤(非感光タイプ)...

  • セミコファイン™ は、ポリイミド系耐熱樹脂において独自の設計技術を結集して開発したポリイミドコーティング材料です。用途に応じた多様な製品を保有し、長年にわたり多くの半導体・電子部品の保護膜、絶縁膜などにご採用頂いております。

    特長

    ・高い信頼性(耐熱性、機械特性、絶縁特性、耐薬品性)

    ・500℃以上の耐熱特性

    ・用途、プロセスに応じた多様な製品ラインアップ(低CTE品、薄膜/厚膜加工対応品)

    用途・使い方

    1)半導体の表面保護膜(バッファーコート)用途

    2)ウェハーレベルパッケージ再配線層 

    3)電子部品の層間絶縁膜、中空構造形成材料 

    使用プロセス例

    スピンコート→レジスト塗布→露光→アルカリ現像→レジスト剥離・キュア

  • 超低圧・中性分子高除去RO( 逆浸透) 膜エレメント「TBW-HRシリーズ」
    シリカやホウ素、IPAなどの中性分子成分の除去性能を大幅に向上させた超低圧RO膜エレメント...

  • 特 長

    ・高除去性: シリカ、塩、ホウ素 等

           シリカ除去率 99.7%(従来製品から大幅性能向上)

    ・耐薬品性: 耐塩素、耐アルカリ

    ・消費エネルギー削減: 低運転圧力

  • クリーンルーム用ワイピングクロス トレシー™
    東レ独自のポリマーサイエンスが生んだ高性能ワイピングクロス...

  • 特 長

    ・単糸繊度(1 本の細さ)が0.07 デシテックス(約2μm)からなる超極細繊維︕

    ・微細な異物や汚れ(ミクロの汚れ)を嫌う産業にも最適︕

    ・ご要望に合わせてサイズ・形状はカスタマイズ可能︕

  • ウェハ用(Si/SiC etc.)精密研磨パッド
    次世代の半導体用新規精密研磨パッド製品をご提案します。...

  • 高分子樹脂合成技術と湿式微多孔膜形成技術の融合は、最先端の電子製品に搭載されている半導体材料の製造分野においても注目を集めています。半導体の基盤となるシリコンウェハーやフォトマスクの製造には、高精度の平滑度を要求する超精密ポリッシング工程があります。この超精密ポリッシングを実現したのが、湿式微多孔膜形成研究から生まれた研磨パッドです。

    今回は、従来からの「スエード」や「ウレタン」に加え、次世代の半導体用新製品「含侵不織布」をご紹介します。