東レ

フォトニース™ は、ポリイミド系耐熱樹脂と感光性制御において独自の設計技術を結集して開発した感光性ポリイミドコーティング材料です。用途に応じた多様な製品を保有し、ポジ型“PWシリーズ”“LTシリーズ（低温硬化可能）”、ネガ型“PNシリーズ（低温硬化可能）”などのラインナップがございます。長年にわたり多くの半導体・電子部品の保護膜、絶縁膜にご採用頂いております。

特長
・高い信頼性（耐熱性、機械特性、絶縁特性、耐薬品性）
・世界最高レベルの感度と高い寸法安定性の両立
・用途、プロセスに応じた多様な製品ラインアップ
用途・使い方
１）半導体の表面保護膜（バッファーコート）用途
２）ウエハ/パネルレベルパッケージ再配線層
３）電子部品の層間絶縁膜、中空構造形成材料

使用プロセス例

スピンコート→乾燥→露光→現像→キュア

セミコファイン™ は、ポリイミド系耐熱樹脂において独自の設計技術を結集して開発したポリイミドコーティング材料です。用途に応じた多様な製品を保有し、長年にわたり多くの半導体・電子部品の保護膜、絶縁膜などにご採用頂いております。

特長

・高い信頼性（耐熱性、機械特性、絶縁特性、耐薬品性）

・500℃以上の耐熱特性

・用途、プロセスに応じた多様な製品ラインアップ（低CTE品、薄膜／厚膜加工対応品）

用途・使い方

１）半導体の表面保護膜（バッファーコート）用途

２）ウェハーレベルパッケージ再配線層　

３）電子部品の層間絶縁膜、中空構造形成材料　

使用プロセス例

スピンコート→レジスト塗布→露光→アルカリ現像→レジスト剥離・キュア

特　長

・高除去性：　シリカ、塩、ホウ素 等

　　　　　　　シリカ除去率　９９．７％（従来製品から大幅性能向上）

・耐薬品性：　耐塩素、耐アルカリ

・消費エネルギー削減：　低運転圧力

特　長

・単糸繊度（1 本の細さ）が0.07 デシテックス（約2μm）からなる超極細繊維︕

・微細な異物や汚れ（ミクロの汚れ）を嫌う産業にも最適︕

・ご要望に合わせてサイズ・形状はカスタマイズ可能︕

高分子樹脂合成技術と湿式微多孔膜形成技術の融合は、最先端の電子製品に搭載されている半導体材料の製造分野においても注目を集めています。半導体の基盤となるシリコンウェハーやフォトマスクの製造には、高精度の平滑度を要求する超精密ポリッシング工程があります。この超精密ポリッシングを実現したのが、湿式微多孔膜形成研究から生まれた研磨パッドです。

今回は、従来からの「スエード」や「ウレタン」に加え、次世代の半導体用新製品「含侵不織布」をご紹介します。