東レ

特長

1. 接着剤層がフィルムなので、均一な膜厚が実現。
2. お客様のご要望によって幅広対応が可能。
3. 電子部品、半導体業界でご採用実績あり。
4. 用途に合わせた製品ラインナップ（エポキシ系・ポリイミド系(感光性・非感光性)）。

製品断面図

ファルダ™はカバーフィルムを有しております。
貼り合わせの直前に片面、もしくは両面を剥がしてご使用ください。

相関図

製品仕様

量産品の基本仕様は以下の通りです。その他、ご要望ございましたらご相談下さい。

フォトニース™ は、ポリイミド系耐熱樹脂と感光性制御において独自の設計技術を結集して開発した感光性ポリイミドコーティング材料です。用途に応じた多様な製品を保有し、ポジ型“PWシリーズ”“LTシリーズ（低温硬化可能）”、ネガ型“PNシリーズ（低温硬化可能）”などのラインナップがございます。長年にわたり多くの半導体・電子部品の保護膜、絶縁膜にご採用頂いております。

特長
・高い信頼性（耐熱性、機械特性、絶縁特性、耐薬品性）
・世界最高レベルの感度と高い寸法安定性の両立
・用途、プロセスに応じた多様な製品ラインアップ
用途・使い方
１）半導体の表面保護膜（バッファーコート）用途
２）ウエハ/パネルレベルパッケージ再配線層
３）電子部品の層間絶縁膜、中空構造形成材料

使用プロセス例

スピンコート→乾燥→露光→現像→キュア

特　長

１．良好な剥離性

２．金型への高い成形性

３．高平坦・高平滑

４．非フッ素・非ハロゲン

５．金型への低汚染性

特　長

・粘着加工をしていないため、剥離後に被着体への糊残りが少ない

・溶剤フリー工程、可塑剤フリー設計