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東レ

中央区,  東京都 
Japan
https://www.toray.com/global/
  • 小間番号1408

東レでは、「高分子化学」「有機合成化学」「ナノテクノロジー」といった 東レのコア技術によりベースとなる有機材料を各種用途に合わせて設計しています。
半導体や電子部品、ディスプレイなどエレクトロニクス分野を支えるデバイスに向けた各種材料供給のほか、環境・エネルギーなどの新分野にも積極的に挑戦しています。
東レブースでは、電子部品・半導体向けの接着剤フィルムFALDA™, ポリイミドコーティング剤 Photoneece™, 半導体工程用ベースフィルムといった先端実装用各種材料に加え、マイクロLED関連材料等をご紹介します。
各メーカー様の用途・プロセスに適した材料をご提案させていただきますので、ぜひお気軽にご相談ください。

※東レは、同日、セミコンジャパン2023 前工程エリアにも出展しております。半導体前工程向けの材料・装置/部品・分析 の紹介パネルを展示しておりますのでぜひお越しください (ブース番号:5308)


 出展製品

  • 接着剤フィルム「ファルダ™」
    「ファルダ™」は高い信頼性を有し、絶縁層や構造部材として国内外の多くの半導体・電子部品メーカー様にご採用頂いております。また、エポキシ系・ポリイミド系(感光性・非感光性)のラインナップを取り揃えており、その中から最適な材料をご提案させていただきます。...

  • 特長

    1. 接着剤層がフィルムなので、均一な膜厚が実現。
    2. お客様のご要望によって幅広対応が可能。
    3. 電子部品、半導体業界でご採用実績あり。
    4. 用途に合わせた製品ラインナップ(エポキシ系・ポリイミド系(感光性・非感光性))。

    製品断面図

    ファルダ™はカバーフィルムを有しております。
    貼り合わせの直前に片面、もしくは両面を剥がしてご使用ください。

    相関図

    製品仕様

    量産品の基本仕様は以下の通りです。その他、ご要望ございましたらご相談下さい。

    項目 エポキシ系熱硬化型 ポリイミド系感光性 ポリイミド系熱硬化型(NCF)
    接着剤厚み(µm) 20 ~ 100 15 ~ 50 10 ~ 40
    カバーフィルムの種類 PET,PP PET,PE PET
    製品幅(mm) ~ 500 ~ 500 ~ 500
     
  • 感光性ポリイミド フォトニース™
    高耐熱,高耐薬の半導体,電子部品向けポリイミドコーティング剤(感光タイプ)...

  • フォトニース™ は、ポリイミド系耐熱樹脂と感光性制御において独自の設計技術を結集して開発した感光性ポリイミドコーティング材料です。用途に応じた多様な製品を保有し、ポジ型“PWシリーズ”“LTシリーズ(低温硬化可能)”、ネガ型“PNシリーズ(低温硬化可能)”などのラインナップがございます。長年にわたり多くの半導体・電子部品の保護膜、絶縁膜にご採用頂いております。

    特長
    ・高い信頼性(耐熱性、機械特性、絶縁特性、耐薬品性)
    ・世界最高レベルの感度と高い寸法安定性の両立
    ・用途、プロセスに応じた多様な製品ラインアップ
    用途・使い方
    1)半導体の表面保護膜(バッファーコート)用途
    2)ウエハ/パネルレベルパッケージ再配線層
    3)電子部品の層間絶縁膜、中空構造形成材料

    使用プロセス例

    スピンコート→乾燥→露光→現像→キュア

  • 半導体モールド離形用フィルム ”セラピール PJシリーズ”
    ハイエンドパッケージ用途でご使用いただいているポリエステルベースのモールド離形用フィルムです。...

  • 特 長

    1.良好な剥離性

    2.金型への高い成形性

    3.高平坦・高平滑

    4.非フッ素・非ハロゲン

    5.金型への低汚染性

  • オレフィン系製膜ダイシングフィルム TOREVAS(商標出願中)
    ダイシング工程で使用可能な粘着層付きのオレフィン系製膜フィルム...

  • 特 長

    ・粘着加工をしていないため、剥離後に被着体への糊残りが少ない

    ・溶剤フリー工程、可塑剤フリー設計