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タツモより、半導体製造装置、クリーン搬送システム、洗浄装置等３部門から製品紹介をいたします。またブースにて弊社装置でプロセスされたウェハ展示や搬送ロボット・アライナの実機展示もしております。
是非お越しください。
パネル展示：
■ Temporary Bonding / Debonding System ・・・ TWS series / TWH series
■ Nanoimprint ・・・ TIW series
■ Slit Coater for PLP ・・・ TZ series
■ Single wafer processor ・・・ CENOTE
■ H3PO4 Reclaim system ・・・ PSYRION
■ Slurry Distribution system ・・・ New MX series / iSIS1200J2
支持体であるガラスとウエハ仮貼合し、ウェハの極薄化やポストプロセスのハンドリングをサポートすることで半導体の更なる小型化・高速化・省エネ化を可能にします。パワーデバイスの生産ラインに数多く導入されており、量産に向けた低CoOを実現しています。