Ceria Slurry & Additveは、半導体CMP(Chemical Mechanical Polishing)工程用素材として使用されます。
弊社は、このCeria Slurry & Additiveを、弊社の付属研究所で開発、社内工場で生産してお客様に納品しております。
微細化する半導体デバイスを作るためには、Wafer上に膜を問題なく綺麗に積層する必要があります。
そのため、膜を積層する前にWafer上の膜質を平坦に研磨するCMP工程用素材であるSlurry&Additive品質の重要性が高まっています。