Loading...

MS Materials

Gongju-Shi,  Chuncheongnam-Do 
Korea (South)
http://www.msmaterials.co.kr/en/
  • 小間番号7403


MS Materialsは、半導体&ディスプレー製造工程用素材であるガス&ケミカルを高品質で製造/販売する素材企業です。

半導体CMP工程用のCeria slurry & Additiveをご紹介いたします。

高い安定性を持つ弊社のCeria slurryは、

SiO2膜質を平坦に研磨し、DishingやScratchなどDefectが非常に少ないです。

様々なお客様のニーズに合わせて製品を開発及び生産し、お客様に納品しております。

また、弊社は半導体及びDisplayなどに使う様々な高純度の特殊ガスを精製/小分けし販売しております。

弊社内の小分け/精製設備で、より純度の高い製品をお客様のご希望に合わせて小分けし提供しております。


 プレスリリース

  • Ceria Slurry & Additveは、半導体CMP(Chemical Mechanical Polishing)工程用素材として使用されます。

    弊社は、このCeria Slurry & Additiveを、弊社の付属研究所で開発、社内工場で生産してお客様に納品しております。

    微細化する半導体デバイスを作るためには、Wafer上に膜を問題なく綺麗に積層する必要があります。

    そのため、膜を積層する前にWafer上の膜質を平坦に研磨するCMP工程用素材であるSlurry&Additive品質の重要性が高まっています。


 出展製品

  • Ceria slurry & additive for CMP process
    弊社の出展製品は、Ceria slurry & Additiveです。 本製品は、半導体CMP工程用素材としてWafer上の膜を平坦にする時に使用する研磨剤です。...

  • 半導体CMP工程に使うCeria slurryとAdditiveは、
    Wafer表面のSiO2膜質を平坦に研磨する時に使用されます。
    半導体の微細化が進む中、膜を高く積層するために、より高品質のSlrruyやAdditiveなどの研磨剤の重要性が高まっています。