5GやAI、IoT、ビッグデータ等の技術の発展を支える重要なインフラであるデータセンタですが、近年消費エネルギー急増に対する取り組みが業界の共通課題になっています。
integrated Package Solution
（統合/組込） （パッケージ）（解決策）
の頭文字を取った村田製作所のパッケージソリューション「iPaS（アイパス）」では、コンデンサやインダクタの設計、製造技術、そしてそれらの製品を基板内に組み込む技術を活用し、「垂直電源供給」 「基板の省スペース化」 「インピーダンス低減」の実現に貢献いたします。