表面活性化技術を利用した半導体向け常温・低温化接合装置
丸紅情報システムズは、高精度のアライメント機能を備えた表面活性化接合装置を提供いたします。豊富な表面活性化方法を基盤にし、チップサイズから12インチウエハまで対応する装置ラインナップを取り揃えております。さらに、ナノインプリント装置も提供しております。
- 接合材料により最適な表面活性化方法を使い分け
超高真空常温接合、プラズマ活性化低温接合、プラズマ陽極接合、親水化接合、ハイブリッドボンディングなど
- 独自の高精度アライメント機能
赤外透過方式によるサブミクロンオーダーでの高精度接合
- 研究開発から量産まで対応の接合装置
WOW (Wafer on Wafer)、COW (Chip on Wafer)、COC (Chip on Chip)
- 高精度ナノインプリント装置
一括転写方式、ステップ＆リピート方式
出展製品