FC-CSPはじめ多彩な半導体パッケージ基板に最適なダイレクトイメージング装置
電子部品などの製造用途にも対応。
また、露光品質はそのままに、32インチのサイズまで対応したモデルもラインナップ。描画精度の求められるメタルマスクやプローブ基板などの大判材料向けの用途でもお使いいただけます。
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