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Cubicure

Yokohama,  Kanagawa 
Japan
http://www.cubicure.com/
  • 小間番号3835


3Dprinting solutions for the Japanese semiconductor industry

当社(Cubicure)は欧州生まれの特許、ホット リソグラフィ技術で知られ、本技術により高粘度フォトポリマー樹脂の積層加工が可能となりました。 当社のフォトポリマー材とその3Dプリンティングシステムにより、アディティブと射出成形世界との隙間を一気に埋めることができます。

Cubicure is your partner for the additive manufacturing of polymer components. Thanks to their patented Hot Lithography technology, their stereolithography-based 3D printing systems produce polymer parts with excellent material properties and outstanding surface quality. Their Caligma® system is optimized for functional prototyping and their large-scale Cerion® is your system of choice to immediately bring parts into series production. Cubicure’s 3D printers are already running in Japan, the USA, and Germany.

Cubicure's solutions for polymer 3D printing turn lofty visions of the future into productive reality.  Cubicure's systems print functional prototypes and industrial series with highest precision, using materials that fulfil the stringent requirements of the electronics and semiconductor industry (e.g. excellent insulating properties, HDT-B > 300°C, ESD material). This introduces more flexibility and innovation into the everyday of industrial companies. That’s how Cubicure develops the digital process chain of the future in collaboration with their customers.


 プレスリリース

  • (20231107)
  • (20231107)

 出展製品

  • Caligma®
    当社(Cubicure)は欧州生まれの特許、ホット リソグラフィ技術で知られ、本技術により高粘度フォトポリマー樹脂の積層加工が可能となりました。 当社のフォトポリマー材とその3Dプリンティングシステムにより、アディティブと射出成形世界との隙間を一気に埋めることができます。...

  • コンパクトな3DプリンティングシステムCaligmaは、ポリマー製品の試作と小ロットのツールレス生産を早く正確に行うことができます。ホットリソグラフィ(特許取得済)(英:Hot Lithography)の効果で、このシステムは、高粘度の樹脂を加工し、特に高強度で耐熱性のあるポリマー製コンポーネントを生産できます。ツールレスな未来に向けた信頼性の高い試作と小ロット生産。
    Caligma 3Dプリンターは、試作開発と小ロット生産で大きな柔軟性と高精度を実現します。ホットリソグラフィ技術により,高性能ポリマー材料が簡単かつ安全に加工できます。
     

  • Cerion®
    1,000 x 280 x 300 mm の造形プラットフォームと驚異的なプリンティング解像度 (ピクセル サイズ 50x50 µm2) を備えた Cerion® は、高粘度フォトポリマー材による製品適用部品の本格生産向けに設計されています。 動的 DLP 方式により、一つの大型部品あるいは何千もの小型部品をプリンティングするか関わらず、各層 60~90 秒という高速でプリンティングが完了します。...

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  • ThermoBlast
    ThermoBlast は、肉厚がわずか 0.45 mmの試料においてUL 94 V-0 に準拠した垂直燃焼試験に合格し、 優れた電気絶縁特性を持ちながら高温でのガス放出が少ないため、コネクタ用途、高温環境用途など、さまざまな産業用途で信頼できるソリューションとなっています。...

  • 熱起因の課題を解決するための革新的な高耐熱材料です。卓越した機械強度、優れた難燃性、極めて高い熱変形温度を
    備えたこのフォトポリマーは、ハイテク製品用途に適しています。ThermoBlastのご紹介:
    Cubicureは短時間ながら初めて最高300℃までの環境に耐えうる3Dプリント材料の開発に成功しました。ThermoBlastは0.45mm厚の薄板試験片において、難燃性の新基準であるUL94V-0に準拠した燃焼性試験に合格しました。またThermoBlastは、優れた電気絶縁性と高温での低ガス放出性を
    有し、多種多様な工業用途で信頼性の高いソリューションとなっています

  • Connection FR
    Connection FR はコネクタ業界向けに開発されたもので、CTI は 600 V、絶縁耐力は 31 kV/mm の実力を持ちます。 また、肉厚1.5mm試料までの難燃性試験にも合格しています。...

  • 特にエレクトロニクス業界向けに開発され、コネクター製造に適した難燃性フォトポリマーです。この高性能フォトポリマーで、貴社の製品を革新して下さい。そして、機能試作プロセスから一気に製品の生産にまで適用して下さい。Connection FR(難燃性)は、1.5mmの薄さまでのUL燃焼性テストに合格しており、柔軟性を要する薄いヒンジ形状を持つコネクターの製造に適用可能です。本材料は、ケーシングなど電子機器業界における多種多様な用途にも適しています。

  • Evolution HI
    Evolution HI (高衝撃) は、ABS材 と同等の材料特性を備えており、スナップ フィット、フィッティング、ケースなどに最適な素材です。 さらに耐紫外線性にも優れています。...

  • このフォトポリマーは、繰り返しのストレスに耐える必要があるすべての用途に適した汎用性の高い素材でであり、物性は従来の ABS
    に匹敵します。Evolution HI (高衝撃) は、スナップフィット、フィッティング、ケーシングに最適なフォトポリマーです。その高い耐衝撃性により、Evolution HI で造られた部品や製品は多くの衝撃エネルギーを吸収します。これは、この材料が継続的な負荷に耐える必要がある堅牢な製品に最適であることを意味します。そのため、勘合と解放を繰り返すコネクターであっても積層造形が可能です。

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