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サンユレック

高槻市,  大阪府 
Japan
http://www.sanyu-rec.jp
  • 小間番号1339

先端半導体パッケージ用の各種材料を展示しております。

・2.5D/3Dパッケージ用アンダーフィル材

・FOWLP向けの液状モールド材、モールドアンダーフィル材

・CMOSイメージセンサー用のダイアタッチ材、シール材、封止材

・Panel Level Package用のシートモールド材

・Low Dk/Df 液状封止材