PMTパッケージファウンドリは、FOWLP（Fan-Out Wafer Level Package）やWLCSP（Wafer Level Chip Scale Package）といったパッケージの多品種少量製造に特化したファウンドリサービスです。
半導体前工程技術とめっき技術を活用し、Cu再配線パッケージを作製。
シリコン以外にも、SiCやGaNなど化合物半導体のパッケージ化も実績があります。
パッケージ基板やワイヤーボンディング、はんだバンプを必要としないため、FCBGA（Flip Chip Ball Grid Array）などの従来型パッケージに比べ小型低背化が可能になります。
ICチップのAlパッド上にリソグラフィ技術とめっき技術による多層再配線を形成するため、従来のパッケージに比べ再配線設計の自由度が高いのも特徴。
また、パッケージの厚さを100µm程度まで薄くできるため、放熱性の向上が図れます。
2022年からはマクセル（株）九州事業所（福岡県田川市）と協業を開始し、2023年9月には6インチ製造ラインをリリース。パッケージの試作開発はもちろん、製造キャパシティの強化を図っています。
技術相談も承りますので、お気軽にお立ち寄りください！