ＢＢＳ金明

白山市, 石川県
Japan
http://www.bbskinmei.co.jp

小間番号3633

ＢＢＳ金明では、

シリコンウェーハ・エッジ研磨装置と消耗品の最新技術
独自開発のSiCウェーハ・エッジ研磨技術「Plhasma Diamond Head 」≪新製品≫
M12対応PVインゴット研削装置「TGP1000RR-GL」≪新製品≫
次世代パッケージ基板平坦化技術「LS500」

をご紹介致します。

皆様のご来場を心よりお待ち申し上げております。

Categories

200 装置、組み立て

裏面研削/スライシング/ラッピング/ポリッシング装置

202 装置、一般用途

カッテング/穴あけ/レーザー切断/面取り装置

207 装置、プロセス

クリーニング/洗浄/基板乾燥装置/ファブプロセス

化学機械研磨（ＣＭＰ）/電気研磨/機械研磨装置

結晶成長および加工装置

304 材料、マスクの作成

マスク基板ブランクス；ガラス

306 太陽光発電材料

307 材料、プロセス

CMP/グラインド/ラップ/研磨/研磨剤

308 材料、基板

SOI/SOS/シリコンカーバイド

プライム/研磨/鏡面ウェーハ

化合物半導体（GaAs、GaN、InP、SiGe）

太陽電池基板/結晶シリコン（c-Si）/薄膜

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