Si・SiC・サファイアなどのウエハを研削・研磨・RCA洗浄・べベル研削を製品受託加工をしている会社です。
新技術情報
シリコン基板の超薄化はもちろん、SiC,LT,LN,SAウエハ加工において、極薄化・超平坦化し、反りを低減させる為にサポートの受託ビジネスをスタートさせました。
●パワー・センサー・MEMS向けシリコンウエハの超薄化加工。
3～8インチのウエハ再生加工及び4～8インチのダミーウエハの販売を実施しております。お客様のご要望に応じて研削・研磨・洗浄のトータルで加工致します。
SiC加工
●6"SiCのSi面エピレディー研磨加工においてRa:≦1オングストロームを達成しました。
Siの加工
●表面パターン付ウエハーの裏面薄化BG&POL後の裏面のみのRCA洗浄が可能です。8"Siウエハ85μ厚みでも量産対応中。
●薄化ウエハのナイフエッジ防止の為のべベル加工対応。