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アユミ工業

姫路市別所町家具町60,  兵庫県 
Japan
http://www.ayumi-ind.co.jp
  • 小間番号3809


長年培ってきた真空技術と各種還元技術を組合せ、お客さまのニーズに沿った装置をご提案します。

真空技術をコアに、半導体や電子部品の製造に貢献する真空装置を展示します。はんだや金属をフラックス無しで還元処理・はんだ付けを高品質に行えるフラックスレスリフロー装置ウェーハ同士の高精度アライメント、WLPなどを実現するウェーハボンダー、常温接合装置、真空アニール、グローブボックス、真空封止装置など、幅広いニーズにお応えします。


 出展製品

  • 表面活性化接合装置
    ウエハの表面を活性化処理し、常温で接合する装置です。...

  • 表面活性化・接合機構を中心に、加重機構、加熱機構、アライメント機構、解析機構を効率的に配置し、真空中で搬送する機構を備えることができます。活性化源には、イオンビーム・高速原子ビーム・シーケンシャルプラズマより選択いただけます。試作機から量産機まで、顧客のニーズにこたえられるように、幅広いラインナップをそろえています。

  • チップオンウエハ直接転写接合装置
    CoW DTB技術を用いてSiウエハ上に1mm程度の異種機能チップを直接転写接合する装置です。...

  • Siウエハとチップのそれぞれの表面をプラズマ処理で活性化した後 直接接合する場合、接合面の汚染が問題となります。CoW DTB装置では活性化した接合面に直接触れることなく接合できるため、高歩留まりが実現できます。
  • フラックスレスリフロー装置
    ギ酸を用いて酸化膜を除去し、加熱リフローを行う装置です。...

  • ウエハのはんだ成形から半導体チップのはんだ付け、さらにはパワーデバイス向けの大面積のはんだ付け等、多くの用途にご使用いただけます。R&D用途から量産用途まで幅広い対応をいたします。
  • 真空封止装置
    電子デバイスの気密シールパッケージを行う装置です。...

  • パッケージ内部をガスまたは真空雰囲気に保つことが出来、デバイス特性を安定化させることが出来ます。

    シール材料として、はんだ、共晶、ガラス、接着剤等を使うことが出来ます。この他ガラスを溶かして気密シールを行ったりリード線にガラスビーズを溶融させることが出来ます。特に小型化薄型化するデバイスのパッケージング時の熱歪を無くすことができる、パッケージ内部を高真空維持できるといった特徴があります。

    またガラスの成形性に優れているため寸法精度のよいリード線のビーズ融着ができます。
    パッケージングをベーク処理した後大気に曝すことなく連続的に気密シールを行います。

  • 陽極接合装置
    Siにパイレックスなどのガラスを接合します。MEMSの接合ではもっとも多く使用されている接合の1つです。最近では低温接合も実現しています。...

  • 8インチまでのウエハ対応。手動からフルオートアライメントにより±1㎛~の制度に対応(一部機種は内蔵)  開発用~大量生産まで対応したラインナップの充実生産能力に応じた装置提案を実施しております。