荏原製作所は、業界最先端の半導体製造現場を支える、真空技術と平坦化技術のリーディングカンパニーです。
本展では、
①半導体製造装置及びサブファブコンポーネント機器
②JOINT2共同出展後工程向けCMP装置
③学生向け未来Collage
の3つのブースを出展致します。
【半導体製造装置・コンポーネント機器】東4ホール ブース番号#4648
CMP装置をはじめとする半導体製造装置及びサブファブコンポーネント機器機器を展示します。また、通常会場には持ち込めない半導体製造装置の大きさをリアルに体感頂けるAR／VR展示を実施します。どなたでもご覧頂けますので、是非ご体験下さい。
*****新製品******
環境配慮型、半導体製造装置向けチラー2種
①低GWP冷媒使用 RJ-XA型
②CO2冷媒使用 RJ-CA型
*****展示製品*****
①半導体製造装置 ｜CMP装置、ベベル研磨装置、めっき装置
②サブファブコンポーネント機器｜真空ポンプ、排ガス処理装置、オゾン水製造装置、チラー
③その他｜組込み用液送ポンプ など
【後工程向けCMP装置】東3ホール ブース番号#3853 ＊JOINT2共同出展
次世代半導体パッケージ実装技術開発のためのコンソーシアム「JOINT2」ブースにてパネルレベルパッケージ対応CMP装置を展示します。
【大学生・大学院生向け未来Collageブース】東1ホール #1004
半導体製造関連業界を研究したい学生向けイベント『未来COLLEGE』コーナーに出展します。人事担当者や開発担当の若手先輩社員が皆さんの疑問・質問にお答えします。ぜひご来場下さい。