FICT

川崎市, 神奈川県
Japan
https://www.fict-g.com/

弊社は昨年に引き続きAPCSに出展いたします。皆さまのご来場を心よりお待ちしております。

「The Future is Interconnected」をメインテーマとして、半導体機器向け基板を中心に先端技術ソリューションをご紹介します。

ハイエンド半導体パッケージ向けラージFC-BGA基板

ラージダイやチップレット実装に最適な100㎜□超の半導体パッケージ基板を紹介します。... More Info Less Info

全層IVHプリント配線板技術「F-ALCS」（エフアルシス）

ビア接続に専用の導電ペーストを採用することで、メッキレスの環境にやさしいプロセスで、70層を超える多層IVH基板をたった1回の積層で完成させるテクノロジーを紹介します。... More Info Less Info

F-ALCS: F-All Layer Z-Connection structure

ガラス多層プリント配線板技「G-ALCS」(ジーアルシス)

何枚ものガラス基板を樹脂で接着させ、”F-ALCS”テクノロジーにより各層を電気的に接続した、ガラス多層サブストレート　”G-ALCS”を紹介します。... More Info Less Info

G-ALCS: Glass All Layer Z-connection Structure

詳細は弊社のカタログダウンロードページをご覧ください。

SEMI Japan Customer Service