<主なアプリケーション>
- Fan-Out Wafer Level Package（FO-WLP）
- Over Molding for Chip on Wafer Process of 2.5D and 3D Packages
液状成型用封止剤（LMC︓Liquid Molding Compound)
<特徴>
- Wafer Level Package(WLP)への量産実績
- 反り制御
- 高流動（狭小部への良好な浸入性）
- 低温成形(125℃ IMC : In Mold Cure)
シート状エポキシ封止材（a-SMC：advanced - Sheet Molding Compound）
<特徴>
- 反り制御
- 高流動（狭小部への良好な浸入性）
- MUF(Mold Under-Fill)性の向上
- 低温成形(125℃ IMC : In Mold Cure)
- 耐薬品性
- 高靭性
- PLP(Panel Level Package)対応