当社の精密電気鋳造（EF2：Electro-Fine-Forming）は、フォトリソグラフィとめっきを組み合わせ、部品の高精度化や高密度実装化に対応する技術として開発しました。
この技術を使い下記6つの製品を出展しております。
■小型・薄型パッケージに対応したリードフレーム(転写リード)
SUS基板の採用により、孤立端子の設計が可能で、チップと端子との接続は
フェイスアップ・ダウンの両方向に対応できる、小型・低背化に貢献する部品を提供します。
■ウエハバンピングの受託サービス
半導体ウエハに対するUBM形成とはんだバンプ形成の受託サービスを提供します。
■精密部品(金型やフィルターなど)
HV500の高硬度めっきとフォトリソグラフィを組み合わせた微細加工技術で、高精度な部品や治具を提供します。
■バンプマスク
半導体パッケージ基板や半導体ウェハ上へのマイクロボール(30umφ～)搭載用の治具を提供します。
■有機ELマスク
独自構造により、お客様での位置調整が不要で、熱に対して位置ずれも少ない優れた精度の有機EL蒸着用治具を提供します。
■特殊二段電鋳マスク(AVPマスク)
二段電鋳による任意のリブ配置が可能で、塗布量を精度良く、自由にコントロールでき、積層コンデンサ、インダクタなどを対象とした印刷工程用の治具を提供します。
マクセルのEF2は、半導体・電子部品分野で新たな技術革新の要としてあなたのプロジェクトをサポートします。