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芝浦メカトロニクス

横浜市栄区,  神奈川県 
Japan
https://www.shibaura.co.jp
  • 小間番号2348


芝浦メカトロニクスグループの新しい技術をご覧いただきたく、ご来場をお待ち申し上げております。

芝浦メカトロニクスグループではフォトマスク製作工程・ウェーハ製作工程・デバイス工程・ボンディング工程向けの各種製造装置を最先端からレガシー装置まで取り扱っています。また、メンテナンスや中古装置販売のサービスも行っており、幅広くお客様のご要望にお応えできると思います。パネルや動画による各技術やサービスのご紹介、パンフレットの配布等を予定しておりますので、是非とも弊社ブースへお越しください。


また、芝浦エレテック(株)は「心と技術で未来をつくるサービス会社」として様々な協力会社様と連携し、ワンストップサービスを提供しています。


 出展製品

  • 超高精度ハイブリッドボンダ TFC-6700
    ・次世代最先端技術であるHybrid & Fusionプロセス用途にて「超高精度」「クリーンクラス1」に対応したFront Endパッケージ向け超高精度ボンディング装置です。 ・業界最高峰の実装精度でFront Endパッケージ製品の生産に貢献すると共に、高いクリーン性能でパーティクル影響を低減した高歩留りを実現します。 ...

  • ①超高精度 ・・・次世代最先端パッケージに適用可能な超高精度実装能力
             (FaceDown/アライメント精度±0.2μm(3σ))
    ②Hybrid & Fusion適合した認識や検出機能保有
    ③業界トップとなるクリーンクラス1達成

    ※APCSブースでは本装置のKEY TECHNOLOGYについて紹介を行っております。

    ※本製品につきましては、当社総合ゾーンにも出展しております。

  • FO-PLPボンダ TFC-9300
    ・FO-PLP(大型基板)用途にて「高精度」「高生産性」を実現するボンディング装置です。 ・FO-PLP分野においてシェアNO.1(当社調べ)を獲得し、当社ボンダ製品の豊富な経験、技術を活かした高い操作性を備えています。 ・FaceUp/FaceDownに対応し、Chip1st,ChipLast製品にも適合可能です。 ・Panel level製品のプロセス多様化に適合する様々な機能を有しています。...

  • ①大型基板対応 ・・・FO-PLPの量産に最適
    ②高生産性 ・・・4ヘッド構造による高速実装
    ③高精度 ・・・業界最高峰の精度(FaceDown/アライメント精度±3μm(3σ))
    ④最新プロセス対応 ・・・加熱接合プロセス対応/TapeFeederによるChip供給など

    ※APCSブースでは本装置のKEY TECHNOLOGYについて紹介を行っております。

    ※本製品につきましては、当社総合ゾーンにも出展しております。

  • マルチプロセス高精度ボンダ TFC-6500
    ・2.XD(Si-Bridge)/2.5D/3D/UHD FO-WLP用途で「高精度」かつ「プロセス対応性」が特徴のの高精度ボンディング装置です。 ・近年、本用途向けパッケージではSiP(System in Package)に高い関心が寄せられています。高度に多様化するお客様のニーズに対応可能なハイエンド向けフリップチップボンダを提供します。 ...

  • ①高精度 ・・・最先端パッケージに最適(FaceDown/アライメント精度±1μm(3σ))
    ②多種多様なプロセス対応 ・・・T/C、NCP、NCF、DAF等にも対応可能な機能保有
    ③マルチダイ実装可能、インスペクション機能充実、Tape/Wafer両供給対応

    ※APCSブースでは本装置のKEY TECHNOLOGYについて紹介を行っております。

    ※本製品につきましては、当社総合ゾーンにも出展しております。